[发明专利]一种通过压印光刻技术制备LED支架的材料及方法

权利要求书

1.一种通过压印光刻技术制备LED支架的方法，采用压印光刻设备，在印刷线路板(PCB)或引脚上涂覆、固化压印胶，其特征在于，

1)压印光刻设备包括柔性复合模具(A1-A4)、承载台(8)以及气动、电动、真空、静电系统；

2)压印胶为液态或固态材料，包含树脂、填料、功能性助剂、感光助剂以及固化组分,

压印胶的涂覆及压印过程可以分步或同时进行，压印过程可以采用静电吸附技术同时真空灌胶和/或真空吸附同时真空灌胶,

静电吸附技术包括以下步骤：

将柔性复合模具与涂覆好压印胶的样品之间调整为10微米到500微米的间隔，在样品与柔性复合模具之间施加静电场，电控机械手按程序从中间向四边释放真空吸附，在静电吸引力作用下，液体压印胶从中间开始完全填充模具，柔性复合模具同时紧贴样品表面，形成无间隙漏胶的压印胶图形化，

真空吸附包括以下步骤：

将柔性复合模具与涂覆好压印胶的样品在电控机械手作用下，从一个侧边开始逐渐贴合并加载真空系统，在负压作用下，液体压印胶从一侧边开始完全填充模具，柔性复合模具同时逐渐紧贴样品表面，形成无间隙漏胶的压印胶图形化。

2.根据权利要求1所述的通过压印光刻技术制备LED支架的方法，其特征在于，包括以下步骤：模具安装、样品安装、压印胶的涂覆及压印、光固化、脱模、显影以及后固化过程。

3.根据权利要求2所述的通过压印光刻技术制备LED支架的方法，其特征在于，模具及样品安装包括以下步骤：

柔性复合模具(A1-A4)通过真空吸附在电控机械手上，将待加工引脚或PCB板安装在样品承载台(8)上。

4.根据权利要求3所述的通过压印光刻技术制备LED支架的方法，其特征在于，所述电控机械手可以程序控制真空吸附及解吸附，实现对柔性复合模具从中间或侧边开始的吸附及解吸附。

5.根据权利要求2所述的通过压印光刻技术制备LED支架的方法，其特征在于，压印胶涂覆包括以下步骤：

可以通过丝网印刷、喷墨、喷胶、点胶、热压延技术以及真空注胶中的一种或多种方法，将压印胶涂覆到引脚或PCB板上。

6.根据权利要求2所述的通过压印光刻技术制备LED支架的方法，其特征在于，压印胶的光固化技术为：选择紫外及可见光敏感性光固化压印胶，在光照下固化。

7.根据权利要求2所述的通过压印光刻技术制备LED支架的方法，其特征在于，压印胶的的脱模过程为：电控机械手将柔性复合模具从一侧开始真空吸附，使得柔性复合模具与固化的压印胶逐渐脱离。

8.根据权利要求2所述的通过压印光刻技术制备LED支架的方法，其特征在于，压印胶的的显影过程为：利用溶剂将残余的未固化压印胶清除干净，所述溶剂为丙酮、碳酸二甲酯、乙醇、碱性水溶液中的一种或多种。

9.根据权利要求2所述的通过压印光刻技术制备LED支架的方法，其特征在于，压印胶的的后固化过程为：利用加热、红外线或者微波，实现压印胶的完全固化。

10.根据权利要求1所述的通过压印光刻技术制备LED支架的方法，其特征在于，所述的柔性复合模具包含透明背衬层(1)、透明导电层(2)、透明功能层(3)，以及紫外反射层(4)四层。

11.根据权利要求10所述的通过压印光刻技术制备LED支架的方法，其特征在于，所述的柔性复合模具的透明导电层(2)采用氧化铟锡(ITO)、掺杂的二氧化锡(FTO)、纳米金属或导电填料复合的聚合物导电材料。