[发明专利]一种灯条、背光模组及液晶显示器

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种灯条、背光模组及液晶显示器。

背景技术

液晶显示器具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到广泛的应用。然而，随着大功率高亮液晶显示器的不断普及，LED灯的散热问题再次受到关注，被认为是设计难点。LED灯应用于户外高亮的显示器时，为满足消费者们的需求，显示器的总体亮度需达到2000nits，甚至3000nits。为了降低制造成本，LED灯的数量不宜设置太多，因此，通常选用1.5W～2W单颗的LED灯作为背光源。

请参阅图1，图1为现有技术中的一种高亮显示器的温度云图，从图1中可得知，LED的结温较高，最高温度达到96摄氏度。请再参阅图2及图3，图2是现有技术中的直下式背光模组的结构剖面示意图，图3是图2所示的直下式背光模组的俯视示意图。该直下式背光模组100包括：背板10、设置于背板10上的PCB基板20、夹设于背板10与PCB基板20之间的胶层30以及设置于PCB基板20上的LED灯40。

本申请的发明人在长期的研发过程中，发现现有技术中的背光模组中，LED灯所产生的热量传导至外界的过程中的热阻至少包括LED灯的封装热阻、PCB基板的热阻、胶层的热阻、背板的热阻、散热器的热阻以及接触热阻，因胶层是热的不良导体，导热系数极低，而背板通常选用不良导体金属钢制成，导致总热阻较大，不易将LED灯所产生的热量传导出去。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种灯条、背光模组及液晶显示器，能够快速将LED芯片产生的热量传导出去。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种背光模组，所述背光模组包括：

灯条，所述灯条包括PCB基板和设于所述PCB基板一表面上的多个LED芯片，所述PCB基板的另一表面设有凸起部；

背板，包括底板，所述底板上开设多个通槽，所述凸起部插设于所述通槽中，以便于导热。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种灯条，用于背光模组，所述背光模组包括背板，所述灯条包括PCB基板和设置于所述PCB基板一表面上的多个LED芯片，所述PCB基板的另一表面设有凸起部，所述凸起部贯穿插设于背板中，以便于导热。

为解决上述技术问题，本发明采用的又一个技术方案是：提供一种液晶显示器，包括上述所述的背光模组。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供的背光模组包括：灯条，灯条包括PCB基板和设于PCB基板一表面上的多个LED芯片，PCB基板的另一表面设有凸起部；背板，包括底板，底板上开设多个通槽，凸起部插设于通槽中，以便于导热。通过在PCB基板的一表面凸设一凸起部，背板的底板上相应的开设多个通槽，将凸起部插设于通槽中，从而使得LED芯片所产生的大部分热量能够通过PCB基板直接导出，可以省去背板和粘结层的导热环节，即减少了粘接层和背板的热阻，能够快速将LED芯片产生的热量导出，从而提高背光模组的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是现有技术中的一种高亮显示器的温度云图；

图2是现有技术中的直下式背光模组的结构剖面示意图；

图3是图2所示的直下式背光模组的俯视示意图；

图4是本发明背光模组一实施方式的结构剖面示意图；

图5是图4所示的背光模组中的背板的俯视示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参阅图1，图1是本发明背光模组200一实施方式的结构示意图。本发明一实施方式提供的背光模组200包括灯条210、背板220、粘结层230、散热组件240以及扩散板250。