[发明专利]一种空芯反谐振光纤的熔接方法

权利要求书

1.一种空芯反谐振光纤的熔接方法，其特征在于，包括：

S1、获取第一待熔接光纤和第二待熔接光纤，其中所述第一待熔接光纤的模场直径大于所述第二待熔接光纤的模场直径；

S2、对所述第二待熔接光纤进行热扩芯处理，直至所述第二待熔接光纤的模场直径在所述第一待熔接光纤的模场直径匹配范围内；

S3、将所述第一待熔接光纤和热扩芯后的第二待熔接光纤进行熔接；所述第一待熔接光纤为空芯反谐振光纤。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S2之前还包括：

估算所述第一待熔接光纤模场直径匹配范围。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S3之前还包括：

移动所述热扩芯后的第二待熔接光纤，直至所述热扩芯后的第二待熔接光纤的纤芯对准所述第一待熔接光纤的纤芯。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤S2包括：

基于预设的加热参数，使所述第二待熔接光纤在光纤拉锥机上加热，并在加热过程中估测所述第二待熔接光纤的模场直径扩大范围，直到所述第二待熔接光纤的模场直径达到所述第一待熔接光纤的模场直径匹配范围内。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤S2还包括：

基于预设的加热参数，使所述第二待熔接光纤在光纤拉锥机上加热，并在加热后测量热扩芯后第二待熔接光纤与所述第一待熔接光纤的对接损耗值；

当所述对接损耗值最小时，得到所述第二待熔接光纤最佳热扩芯参数。

6.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述加热参数包括：

加热时间、氢氧焰温度、火苗位置。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S3包括：

将所述第一待熔接光纤的末端连接功率计；

移动对准所述第一待熔接光纤的纤芯和所述第二待熔光纤的纤芯，获取对准过程中所述功率计对应的读数；

当所述功率计读数达到最大时，停止移动，并基于预设的熔接参数开始熔接。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述开始熔接所基于的预设熔接参数包括：

基于所述第一待熔接光纤的纤芯和毛细管结构，设置对应的熔接参数开始熔接；

其中，所述熔接参数包括放电时间、放电功率和所述两待熔接光纤之间的重叠值。

9.根据权利要求1-5任一所述的方法，其特征在于，所述第二待熔接光纤为单模光纤。