[发明专利]一种铝基板丝网印刷胶的方法

说明书

本发明涉及一种铝基板丝网印刷胶的方法，利用丝网印刷的方法，配合添加硅烷改性的石膏颗粒，将具有导热绝缘的胶体，均匀印刷在铝板上，然后再将铜箔敷在胶体上，制作了一层导热绝缘性可调、均匀、一致、高附着力的胶体，通过该方案配合后续的真空热压固化，生产出高导热、高绝缘、高剥离强度的铝基覆铜板，其导热性高出传统铝基覆铜板200％以上，剥离强度高出80％，绝缘性高出50％。

技术领域

本发明涉及铝基覆铜板的丝网印刷胶方法，尤其涉及一种直接涂覆导热树脂的基覆铜板的制备方法。

背景技术

随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，电路基板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对基板的散热性能和耐高温性能的要求越来越迫切。铝基覆铜板是铝基板的原材料的一种，它是一种电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板，简称为铝基覆铜板。铝基覆铜板由于具有优良散热性、尺寸稳定性、电子屏蔽性和机械强度，能够很好地满足上述要求，因此在电子电力等诸多领域得到了越来越多的广泛应用。

在铝基覆铜板生产过程中，需要在表面氧化处理过的铝表面和铜箔中间制作一层导热绝缘层，达到铝基覆铜板的导热绝缘特性要求。当前普遍使用半固化片，但是半固化片很难将铜箔和铝板有效的粘接，且导热性极差，难以适应未来电路板对散热性能的要求。

CN100566504C公开一种铝基覆铜箔层压板以及制造工艺，a.对铝板进行清洗，钝化处理，干燥处理；b.把改性环氧树脂绝缘胶液直接涂覆在经清洁、干燥处理的铝板表面，进行预烘干，其中改性环氧树脂绝缘胶液的组成及质量百分比为：高玻璃化转化温度树脂5～20％、氮化铝5～10％、氧化铝6～12％，其余为阻燃性环氧树脂；c.把铜箔叠放在已经进行预烘干的改性环氧树脂绝缘层表面，在190～210℃的条件下，用2.8～4.8Mpa的压强压制50～70分钟，出成品。其直接涂覆过程粘结性能不好，无法满足高标准产品的要求。

CN101722694A公开一种高Tg高导热型铝基覆铜箔层压板，包括铜泊层和铝基层，铜泊层和铝基层之间涂有绝缘层，所述绝缘层的组成包括环氧树脂、二甲基咪唑、丙二醇甲醚和填料，其中各组成的质量百分含量为：环氧树脂55～73％；二甲基咪唑0.06～0.20％；丙二醇甲醚10～22.94％；填料10～22％。该发明并未公开其涂覆绝缘层的具体工艺。

CN102149252A公开一种铝基覆铜板的制备方法，包括以下步骤：除渣步骤，即对待涂覆的导热树脂做除渣处理；脱泡步骤，即对除渣后的导热树脂做脱泡处理；涂覆步骤，即直接涂覆导热树脂到铝基表面；预烤步骤，即预烤导热树脂将其半固化到铝基表面；压合步骤，即通过导热树脂将铝基和铜板压合到一起的步骤。该发明同样采用直接涂覆工艺，所得半固化产品的粘结性能无法满足高性能铝基覆铜板的要求。