[发明专利]指纹芯片封装结构及设有指纹芯片封装结构的指纹模组在审
| 申请号： | 201710954154.8 | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN109671679A | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 陈孝培;陈楠;黄鑫源 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;G06K9/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 330029 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 指纹芯片 封装结构 容置孔 导电件 封装体 底壁 顶壁 外部结构 电连接 模组 指纹 导电连接线 等电连接 电子设备 封装成型 相对设置 轻薄化 连通 | ||
1.一种指纹芯片封装结构，其特征在于，包括：
指纹芯片；
导电件，设于所述指纹芯片，用以将所述指纹芯片电连接至外部结构；及
封装体，封装成型于所述指纹芯片及所述导电件，所述封装体具有顶壁及与所述顶壁相对设置的底壁，所述封装体包括第一容置孔及第二容置孔，所述第一容置孔位于所述顶壁与所述底壁之间，所述第二容置孔连通所述第一容置孔及所述底壁，所述指纹芯片位于所述第一容置孔，所述导电件位于所述第二容置孔。
2.根据权利要求1所述的指纹芯片封装结构，其特征在于，所述导电件远离所述指纹芯片一侧表面与所述底壁齐平。
3.根据权利要求2所述的指纹芯片封装结构，其特征在于，所述导电件为锡球。
4.根据权利要求1所述的指纹芯片封装结构，其特征在于，所述顶壁完全覆盖所述指纹芯片远离所述导电件的一侧。
5.根据权利要求1所述的指纹芯片封装结构，其特征在于，所述指纹芯片远离所述导电件一侧表面距离所述封装体的所述顶壁0.05mm～0.1mm。
6.根据权利要求1所述的指纹芯片封装结构，其特征在于，所述指纹芯片设有所述导电件一侧表面距离所述封装体的所述底壁0.05mm～0.1mm。
7.根据权利要求1所述的指纹芯片封装结构，其特征在于，所述封装体的所述顶壁距离所述底壁0.3mm～0.4mm。
8.根据权利要求1所述的指纹芯片封装结构，其特征在于，所述指纹芯片封装结构还包括焊盘，所述焊盘嵌设于所述指纹芯片靠近所述底壁一侧表面并与所述指纹芯片电连接，所述导电件设于所述焊盘上并与所述焊盘电连接。
9.根据权利要求8所述的指纹芯片封装结构，其特征在于，所述焊盘与所述导电件均为多个，多个所述焊盘间隔设置，每个所述导电件对应设于其中一个所述焊盘上。
10.一种指纹模组，其特征在于，包括如权利要求1～9任意一项所述的指纹模组，所述指纹模组还包括线路板，所述指纹芯片封装结构通过所述导电件电连接于所述线路板。
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