[发明专利]一种纳米银焊膏连接裸铜DBC的功率模块制作方法

权利要求书

1.一种纳米银焊膏连接裸铜DBC的功率模块制作方法；包括清洗工艺、焊膏印刷工艺、贴片工艺和烧结工艺；其特征是清洗工艺采用超声波振荡实现对裸铜DBC的清洗，焊膏印刷工艺采用钢网印刷实现纳米银焊膏的印刷，纳米银印刷两次；贴片工艺采用贴片机贴片；烧结工艺采用真空回流炉烧结，得到甲酸无氧气氛，并控制烧结温度和升温速率；

所述烧结工艺，抽真空至5mbar并通甲酸至1000mbar，烧结温度250℃，升温速率1-20℃/min，烧结时间30min。

2.如权利要求1所述的方法，其特征是所述清洗工艺，先用稀盐酸清洗裸铜DBC，用超声波清洗仪振荡清洗1-5min，然后用无水乙醇清洗，用超声波清洗仪振荡清洗5-10min。

3.如权利要求1所述的方法，其特征是焊膏印刷工艺，采用钢网印刷技术印刷纳米银，第一次印刷纳米银后进行预热，再进行第二次纳米银印刷，预热温度150-230℃，保温时间20min，钢网厚度50μm。

4.如权利要求1所述的方法，其特征是贴片工艺，采用贴片机进行贴片，贴片压力50-500gf。