[发明专利]一种氧传感器连接器的制造方法及连接器有效
申请号: | 201710954415.6 | 申请日: | 2017-10-13 |
公开(公告)号: | CN107768964B | 公开(公告)日: | 2019-01-25 |
发明(设计)人: | 吕平平;周玉强;陈良;邱涛;沈雪萍;吴金华;许良 | 申请(专利权)人: | 浙江湖州新京昌电子有限公司 |
主分类号: | H01R43/20 | 分类号: | H01R43/20;H01R13/40;H01R13/66 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 连围 |
地址: | 313000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传感器 连接器 制造 方法 | ||
1.一种氧传感器连接器的制造方法,其特征在于,包含以下步骤:
(a)可变厚膜电阻片(53)由上料振盘(5)振出,第一上料机械手(1)吸取并放入转盘工装1(A),电阻片检测涂料装置(7)对可变厚膜电阻片的电阻值进行检测判断是否合格并对电阻片的焊锡点(531)进行点助焊剂;
(b)端子(52)通过移送料带(11)进行上料,然后在折弯落料模具(10)中进行冲切折弯,最后由端子工装(9)中的第二上料机械手(8)将冲切折弯后的端子真空吸取放入转盘工装1(A)上并定位;
(c)合格的可变厚膜电阻片与冲切折弯后的端子在热压焊装置(12)上进行热压焊,转料检测装置(13)对热压焊后的可变厚膜电阻片进行再一次检测是否合格,不合格品由转料机械手取出,合格品则放置于转盘工装1(A)上,并由送料装置(14)将合格品由转盘工装1(A)移动到转盘工装2(B)上,传感器(15)对可变厚膜电阻片是否排空进行检测;
(d)塑胶件(51)通过振动盘进行供料,由塑胶件机械手(22)抓取放置于转盘工装2(B)中并与送料装置(14)中的端子成品在装配工装(18)中进行装配,然后塑胶件(51)依次在点胶固化装置a(16)和点胶固化装置b(17)中进行点胶固化,由电阻检测装置(19)对完成点胶固化好的连接器(50)进行电阻值测试,合格品由卸料机械手(20)抓取放置于出料输送带(23)上,不合格品由卸料机械手(20)取出放入NG品储物盒内,传感器(21)对连接器(50)是否排空进行检测;
(e)出料输送带(23)上的连接器(50)由激光打标机(24)进行打标并进入包装管内进行包装,包装管内的连接器(50)填装满了之后会被送到满料管储料区进行储料,空管由空管仓送入装料区进行填装。
2.根据权利要求1所述一种氧传感器连接器的制造方法,其特征在于:所述上料振盘(5)上还设有视觉影像(4),可变厚膜电阻片(53)的连接面选别通过视觉影像(4)判别,判别好的可变厚膜电阻片(53)先由反面剔除落料装置(3)进行剔除再由转料机械手(6)放入上料平振(2)上,上料平振(2)上的可变厚膜电阻片(53)由第一上料机械手(1)抓取。
3.根据权利要求1所述一种氧传感器连接器的制造方法,其特征在于:所述电阻片检测涂料装置(7)中电阻检测是由气缸带动两根探针移动,两根探针对准电阻片的焊锡点(531)进行电阻检测,阻值范围是200欧姆~300欧姆。
4.根据权利要求1所述一种氧传感器连接器的制造方法,其特征在于:所述端子(52)由气缸夹持向折弯落料模具(10)中移动,移动步 距为两个端子的步 距,端子折弯角度为88°~90°。
5.根据权利要求1所述一种氧传感器连接器的制造方法,其特征在于:热压焊装置(12)中的热压焊机头,使用伺服电机上下驱动,且热压焊装置(12)中配有焊接压力传感器和焊接电极头位移追踪传感器,焊接压力传感器用于控制压焊时,端子(52)与可变厚膜电阻片(53)之间的压力;焊接电极头位移追踪传感器用于焊接电极头从接触到焊接的行程监控。
6.根据权利要求1所述一种氧传感器连接器的制造方法,其特征在于:点胶固化装置a(16)上装有对塑胶件(51)进行装配精度检测的CCD视觉影像(28),装配精度在公差范围内的,由伺服模组带动点胶头对指定位置进行点胶,然后照射UV光让胶水固化;装配精度在公差范围外的,由位置补偿模组带动位置补偿吸头吸住零件,根据CCD的数据,做出移动,将塑胶件(51)移动到公差范围内,然后点胶固化。
7.根据权利要求1所述一种氧传感器连接器的制造方法,其特征在于:空管由人工放入空管仓,空管仓顶部装有对销钉检测的传感器,放入位置不正确的管子由气缸将其顶出空管仓, 空管靠自身重力落入空管仓底部,空管由管子移位气缸(27)将其移至装料区域装料,管子装满连接器(50)后由管子移位拨叉机构(26)移位至封口区域,封口装置(25)自动封装。
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