[发明专利]电路基板的制作方法及电路基板

说明书

一种电路基板的制作方法，其包括：提供覆铜板，该覆铜板包括基材，该基材包括相背的第一表面及第二表面，该覆铜板还包括分别结合于第一表面及第二表面的两个基层铜箔；在覆铜板上开设通孔，该通孔包括第一孔及第二孔，第一孔贯穿结合于第一表面的基层铜箔，穿过第一表面而进入基材，第二孔贯穿结合于第二表面的基层铜箔，穿过第二表面进入基材，并与第一孔相通，该第一孔的孔径大于该第二孔的孔径；电镀铜，在通孔内形成导电通孔，在每一基层铜箔的远离基材的表面形成电镀铜层，该导电通孔包括形成在第一孔内的第一导电孔及形成在第二孔内的第二导电孔。另，本发明还提供一种应用该制作方法制得的电路基板。

技术领域

本发明涉及一种电路基板的制作方法，及由该方法制得的电路基板。

背景技术

填孔电镀技术因其可以实现电路板的高密度设计，且使制得的电路板具有高平整性、高散热及优良的导电性等特性，而应用越来越广泛。

现有的填孔加工孔型设计通常为导电盲孔(BVH)及X型导电通孔(PTH)。导电盲孔的制作工艺一般为镭射形成盲孔-孔壁清洁-孔金属化-填孔电镀，该制作工艺存在以下缺陷：首先，其对盲孔的孔壁清洁制程要求较高，一般需要对孔壁进行电浆处理；其次，导电盲孔三面附着，相对于导电通孔而言，导电盲孔的底部具有分层的风险；再次，导电盲孔形成过程中容易出现包心(空包或者空气包)的现象。导电通孔的制作工艺一般为上表面镭射形成第一盲孔-下表面镭射形成第二盲孔(第一盲孔与第二盲孔相通，两者配合形成通孔)-孔壁清洁-孔金属化-填孔电镀，该制作工艺存在以下缺陷：首先，其制作流程较长，需要经过两次镭射制程；其次，该工艺无法加工薄型材，违背了电路板薄型化趋势；再次，双面镭射盲孔需要对位精度高，增加了工艺的复杂程度。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种新的电路基板的制作方法，以解决上述问题。

另，还有必要提供一种应用所述电路基板的制作方法制得的电路基板。

一种电路基板的制作方法，其包括如下步骤：

步骤S1，提供一覆铜板，该覆铜板包括基材，该基材包括第一表面及与该第一表面相背的第二表面，该覆铜板还包括分别结合于该第一表面及第二表面的两个基层铜箔；

步骤S2，在所述覆铜板上开设通孔，该通孔具有一孔壁，该通孔包括第一孔及第二孔，该第一孔贯穿结合于所述第一表面的基层铜箔，穿过所述第一表面而进入所述基材，该第二孔贯穿结合于所述第二表面的基层铜箔，穿过所述第二表面进入所述基材，并与所述第一孔相通，该第一孔的孔径大于该第二孔的孔径；

步骤S3，化镀，以在所述孔壁上及基层铜箔的远离基材的表面形成一晶种层；

步骤S4，电镀铜，以在通孔内形成导电通孔，在每一基层铜箔的远离基材的表面形成一电镀铜层，该导电通孔包括形成在第一孔内的第一导电孔及形成在第二孔内的第二导电孔。

一种电路基板，其包括基材，该基材包括第一表面及与该第一表面相背的第二表面，该电路基板还包括分别结合于该第一表面及第二表面上的两个铜层，该每一铜层包括结合与基材的基层铜箔及结合于该基层铜箔的远离基材的表面的电镀铜层，该电路基板还包括至少一导电通孔，该导电通孔包括第一导电孔及与该第一导电孔一体成型的第二导电孔，该第一导电孔的孔径大于该第二导电孔的孔径，该第一导电孔贯穿结合于基材的第一表面的基层铜箔，进入该基材，该第二导电孔贯穿结合于基材的第二表面的基层铜箔，进入该基材，并与该第一导电孔相连接。

本发明的电路基板的制作方法，通过一次成孔，直接在覆铜板上开设具有成阶梯状且包括第一孔及第二孔的通孔，无需二次成孔，缩短制作流程，降低制作成本。此外，该电路基板的制作方法可适用填孔制程，充分利用填孔技术的优势，利于电路基板的薄型化，制作过程对孔壁清洁制程要求不高，且制得的导电通孔及电镀铜层与基材的结合强度高，有效的提高了电路基板及电路板的可靠性。

附图说明