[发明专利]一种胶合板专用反应型无机胶黏剂的制备方法

说明书

技术领域

本发明公开了一种胶合板专用反应型无机胶黏剂的制备方法，属于无机胶黏剂制备技术领域。

背景技术

无机胶黏剂原料易得，价格低廉，制备和使用方便，且应用范围广，具有不燃烧、无污染、耐温性和耐久性好等特点，越来越受到人们的关注和重视。现有的无机胶黏剂主要有硅酸盐和磷酸盐两大系列，实际应用更为广泛的是硅酸盐胶黏剂。硅酸盐胶黏剂是以硅酸盐为主体原料的胶黏剂，按照固化条件和应用的方式，可分为气干型、水固型和反应型。通常所说的硅酸盐胶黏剂，主要是指反应型硅酸盐胶黏剂。它一般由主胶料（胶黏剂）、固化剂和骨架材料三部分组成，具有耐温性好、粘接强度高、粘接应力小和操作性好等特点，可被用来粘接金属、陶瓷、玻璃、石材等材料，因而在航天、机械、电子、化工等领域获得较为广泛的应用。

无机胶黏剂的用途有：用于材料的粘接，特别是高温环境中材料的粘接，如刀具、高温炉内部零件及附件、石英器皿、陶瓷耐火材料、高温电器元件、石墨材料、灯头、火箭、导弹、飞机、宇航、原子能反应堆等中的耐热部件。无机胶粘剂用于金属材料的粘接，可以达到节材、节能、简化工艺等的目的；用于密封与充填，如加热管管头、电阻线埋设、热电偶封端、电器元件的绝缘密封、石英炉与反射炉端部密封，高温炉中管道密封等；浸渗堵漏，如充填受压铝合金、铜合金、铸铁及其它有色合金铸件中的微气孔，提高铸件质量；涂层，如易燃材质（木、纸、布）的耐热防火涂层，金属表面防氧化涂层，远红外高温涂层，热处理时的保护涂层，高温成型的脱模涂层以及导电、传热或绝缘涂层；制造高温使用的型材，如耐火纤维层压板，耐火陶瓷板等。

然而，将无机胶黏剂用于人造板工业的研究却鲜有报道，而且传统无机胶黏剂用于胶合板还存在胶合强度不高、耐水性能不佳的问题。因此，还需对其进行研究。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是：针对传统反应型无机胶黏剂胶合强度和耐水性不佳的问题，提供了一种胶合板专用反应型无机胶黏剂的制备方法。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

（1）按重量份数计，依次取30～40份磷脂液，80～100份壳聚糖液，先将壳聚糖液加入反应器，于恒温搅拌状态下，将磷脂液缓慢滴加至壳聚糖液中，待滴加完毕，继续恒温搅拌反应2～4h，得改性壳聚糖液；

（2）按重量份数计，依次取80～100份硅酸钠溶液，40～60份改性壳聚糖液，2～4份乳化剂，4～8份引发剂，先将硅酸钠溶液倒入四口烧瓶，再加入改性壳聚糖液，恒温搅拌混合15～20min后，再加入乳化剂和引发剂，升温搅拌反应后，保温静置24～36h，得主胶料；

（3）按重量份数计，依次取100～120份主胶料，10～20份固化剂，4～8份偶联剂，3～5份表面活性剂，4～8份引发剂，8～10份改性剂，先将主胶料、偶联剂、表面活性剂恒温搅拌混合，再加入引发剂和改性剂，继续恒温搅拌反应，随后再加入固化剂，搅拌混合，出料，即得胶合板专用反应型无机胶黏剂。

所述磷脂液具体配置过程为：将磷脂与水按质量比为1：10～1：12搅拌混合后，静置，再经超声分散，得磷脂液。

所述壳聚糖液具体配置过程为：将壳聚糖与水按质量比为1：8～1：12搅拌混合后，静置溶胀，再经加热搅拌溶解，得壳聚糖液；所述壳聚糖为脱乙酰度为90～95%的壳聚糖。

所述乳化剂为乳化剂OP-10，吐温-60或斯潘-80中的任意一种。

所述引发剂为过硫酸铵、过硫酸钾或过氧化苯甲酰中的任意一种。

所述固化剂为纳米氧化锌、纳米二氧化硅、纳米氧化镁和纳米氧化铝按质量比为1：2：1：1配置而成。

所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂或铝酸酯偶联剂中的任意一种。

所述表面活性剂为聚乙二醇，烷基糖苷或脂肪醇聚氧乙烯醚中的任意一种。

所述改性剂是由以下重量份数的原料配置而成：10～15份氨基磺酸，20～30份正硅酸乙酯，20～30份十二烷基苯磺酸钠。

所述固化剂中还可以加入固化剂总质量8～10%的纳米铁粉。

本发明的有益效果是：

（1）本发明技术方案以氨基磺酸、正硅酸乙酯和十二烷基苯磺酸钠为改性剂，对主胶料进行改性，从而降低体系内部发生交联反应时有机物和无机物的表面张力，使体系中各物质均匀分散于交联网络体系中，提高体系致密度，使产品耐水性能得到有效提高，另外，其中添加的正硅酸乙酯可水解生成多聚硅酸，可对体系中无机氧化物、硅酸盐及木质纤维等物质具有优良的粘结性能，从而提高产品对板材的粘结性；