[发明专利]一种新型复合式电子机箱及设计和装配方法

权利要求书

1.一种新型复合式电子机箱设计方法，其特征在于：将风冷散热与导热紧固相结合，电子机箱的总体散热采用风冷方式，插件采用楔形锁紧条固定于导轨梁上，插件的热量传导至其冷板上，冷板上的散热片水平放置，形成风道，通过风扇将热量带走；将CPCI总线标准与VPX总线标准相结合，采用CPCI型插件和VPX型插件，通过差异性的模块化设计规划空间，节省的空间用于安装滤波器元器件；按照机箱框架内腔的功能差异，将其分成插座接线舱、元器件舱、6U模块舱、3U模块舱和风机舱，共5个分舱，便于维修与扩展；在机箱框架外部的进风口与出风口加装可单独拆卸的通风屏蔽窗，在板间接缝处涂导电胶，在盖板与面板间粘接导电密封绳，采用多种屏蔽方式综合改善电子机箱的电磁屏蔽性。

2.一种利用权利要求1所述的方法设计的复合式电子机箱，其特征在于包括由左侧板(3)、1#导轨架(4)、3#导轨架(1)、1#分舱板(2)、2#导轨架(8)、2#分舱板(9)、右侧板(7)、后侧板(10)、前侧板(6)和把手(5)组成具有多个内腔的电子机箱框架(11)，其中，左侧板(3)、1#导轨架(4)、3#导轨架(1)、1#分舱板(2)组成的内腔为6U模块舱，3#导轨架(1)、1#分舱板(2)、2#导轨架(8)、2#分舱板(9)组成的内腔为3U模块舱，3#导轨架(1)、左侧板(3)、后侧板(10)、2#分舱板(9)组成的内腔为风机舱，1#分舱板(2)、1#导轨架(4)、右侧板(7)、2#导轨架(8)组成的内腔为元器件舱，2#导轨架(8)、2#分舱板(9)、右侧板(7)、后侧板(10)组成的内腔为元器件舱，左侧板(3)、前侧板(6)、右侧板(7)、1#导轨架(4)组成的内腔为插座接线舱；在电子机箱框架(11)内部，粘接导电密封绳，安装母板，紧固6U功能插件与3U功能插件，安装滤波器和风机；在电子机箱框架外部，安装通风屏蔽窗、面板和盖板。

3.一种装配权利要求2所述的复合式电子机箱的方法，其特征在于步骤如下：

步骤1：在左侧板(3)上，用螺钉分别安装1#导轨架(4)和3#导轨架(1)；分别在1#导轨架(4)和3#导轨架(1)上，用螺钉安装1#分舱(2)；在1#分舱板(2)上，用螺钉安装2#导轨架(8)；分别在2#导轨架(8)和3#导轨架(1)上，用螺钉安装2#分舱板(9)；分别在1#导轨架(4)和2#导轨架(8)上，用螺钉安装右侧板(7)；分别在左侧板(3)、2#分舱板(9)和右侧板(7)上，用螺钉安装后侧板(10)；分别在左侧板(3)和右侧板(7)上，用螺钉安装前侧板(6)；在前侧板(6)上，用螺钉安装把手(5)；各个螺钉均带紧固胶，板间接缝处均涂导电胶；

步骤2：在电子机箱框架(11)上，用导电胶粘接导电密封绳(14)；在电子机箱框架(11)底部，用螺钉安装母板(15)；在电子机箱框架(11)的导轨梁间，用楔形锁紧条分别将B型板(23)、信处板(22)、单板机(21)、存储板(20)、网络交换板(19)、电源板(17)和AR板(16)紧固；在电子机箱框架(11)的元器件舱内，用螺钉分别安装1#滤波器(13)和2#滤波器(12)，在电子机箱框架(11)的风机舱内用螺钉风机(18)；

步骤3：在电子机箱框架(11)的前侧板(6)上，用螺钉安装1#通风屏蔽窗(24)；在电子机箱框架(11)的后侧板(10)上，用螺钉安装2#通风屏蔽窗(28)；在电子机箱框架(11)除左侧板(3)和右侧板(7)外的四个面，用螺钉分别安装前面板(25)、后盖板(27)、上盖板(29)和下盖板(26)。