[发明专利]一种高保真蓝牙耳机在审

专利信息
申请号: 201710959603.8 申请日: 2017-10-16
公开(公告)号: CN107484060A 公开(公告)日: 2017-12-15
发明(设计)人: 杨修维;杨江 申请(专利权)人: 吉安市立讯射频科技股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 343100 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 高保真 蓝牙 耳机
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种蓝牙耳机,具体是一种高保真蓝牙耳机。

背景技术

在我国,随着人们生活水平的提高,人们对于生活质量的要求也越来越高。蓝牙作为最初仅仅是用来做简单的数据传输的一种工具,现在已经开始慢慢地得到更广的发展,蓝牙耳机就是其中的一个代表。在现在的蓝牙耳机中,普遍都是简单的头戴式,但是这种方式对于头部具有压迫感,而且无法适用于其他场合,比如运动场合。不仅如此,现在的蓝牙耳机总感到音乐味不够足,在低频段的效果更差,影响了用户的音乐享受感觉。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高保真蓝牙耳机,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种高保真蓝牙耳机,包括连接线、两个设置在连接线两端的连接轴、两个耳罩和两个护耳层;所述连接轴与耳罩一一对应,所述耳罩与护耳层一一对应,所述连接轴的一端固定在连接线上,所述连接轴的另一端与耳罩活动连接,所述护耳层固定在连接线上,所述护耳层位于连接线和对应的耳罩之间;所述连接线的中间还设置有一无线充电接收单元,所述连接线上还设置有一主控单元,所述主控单元内内设置有可充电电池和控制PCB板,所述无线充电接收单元与可充电电池电连接;所述耳罩内设置有音频放大模块,所述音频放大模块包括音频放大电路,所述音频放大电路包括集成电路、电池、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第六电容、第七电容、第八电容、第九电容、第十电容、第一可调电阻、第二可调电阻和第三可调电阻,所述集成电路的型号为TA7376,所述集成电路的第一端与第一电阻连接,所述集成电路的第一端通过第二电阻和第二电容组成的串联电路接地,所述第一可调电阻的一端分别与第二电阻和第二电容连接,所述第一可调电阻的另一端接地,所述第一可调电阻的可调端接地,所述集成电路的第二端通过第一电容和第三电阻组成的串联电路接地,所述集成电路的第九端与第四电阻连接,所述集成电路的第九端通过第五电阻和第五电容组成的串联电路接地,所述第二可调电阻的一端分别与第五电阻和第五电容连接,所述第二可调电阻的另一端接地,所述第二可调电阻的可调端接地,所述集成电路的第八端通过第四电容和第六电阻组成的串联电路接地,所述集成电路的第二端通过第一电容、第三可调电阻、第三电容和第四电容组成的串联电路与集成电路的第八端连接,所述第三可调电阻的可调端分别与第三可调电阻和第三电容连接,所述集成电路的第四端通过第六电容接地,所述集成电路的第四端与电池的正极连接且通过电池接地,所述集成电路的第三端与第九电容连接,所述集成电路的第三端通过第七电容与集成电路的第五端连接,所述集成电路的第六端与第十电容连接,所述集成电路的第六端通过第八电容与集成电路的第五端连接。

作为本发明进一步的方案:所述连接线表面覆盖有编织层。

作为本发明进一步的方案:所述主控单元表面设置有三个控制按键。

作为本发明进一步的方案:所述无线充电接收单元包括壳体,所述壳体内设置有无线充电接收模块,所述无线充电接模块包括一接收线圈以及与接收线圈连接的接收PCB板;所述壳体上设置一对定位凹槽,所述接收线圈设置在一对定位凹槽之间,无线充电座上设置有对应的定位凸块,定位凸块深入至一对一对定位凹槽内。

作为本发明进一步的方案:所述无线充电接收单元的壳体呈长方形。

作为本发明进一步的方案:所述定位凹槽为圆形定位凹槽。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

该高保真蓝牙耳机设计合理,结构简单紧凑,可通过连接线固定在颈部,同时通过耳罩与对应的护耳层将蓝牙耳机进一步固定,从而提高了蓝牙耳机的佩戴牢固性;而且音频放大电路中集成电路U1的型号为TA7376,不仅简化了电路结构,还提高了音频质量,从而提高了蓝牙耳机的可靠性和实用性;体积较小,外观美观,易于携带;同时采用无线充电设计,无需设置接口,避免了频繁插拔容易造成的损坏,另外无线充电接收单元的位置远离耳机和主控单元,减少了电磁干扰。

附图说明

图1为高保真蓝牙耳机的结构示意图。

图2为高保真蓝牙耳机中音频放大模块的电路图。

其中:1-连接轴;2-耳罩;3-护耳层;4-连接线;5-无线充电接收单元;6-定位凹槽;7-主控单元。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

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