[发明专利]一种背钝化高效多晶硅PERC双面电池工艺在审
申请号: | 201710959746.9 | 申请日: | 2017-10-16 |
公开(公告)号: | CN109671802A | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 张松;梁小静;赵晨;刘慎思;郑飞;陶智华;张忠卫;阮忠立 | 申请(专利权)人: | 上海神舟新能源发展有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0236;H01L31/068 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 201112 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双面电池 多晶硅 扩散层 钝化 去除 电池 硅片表面损伤层 光电转换效率 背面抛光 表面复合 硅片背面 激光技术 金属辅助 磷硅玻璃 浓度梯度 湿法刻蚀 双面沉积 双面发电 双面抛光 丝网印刷 陷光结构 响应特性 烧结 背电极 钝化层 高温炉 碱溶液 金属盐 前表面 双面黑 正电极 多晶 硅制 开槽 开孔 扩孔 铝浆 绒面 弱光 制绒 沉积 修饰 薄膜 清洗 扩散 保证 | ||
1.一种背钝化高效多晶硅PERC双面电池工艺,其特征在于,该工艺采用以下步骤:
(1)将硅片在NaOH/NaClO混合碱溶液中清洗,去除表面损伤层、切割线痕,同时完成双面抛光;
(2)将抛光后的硅片放入金属盐溶液中坠饰金属颗粒,
(3)将上述硅片在HF/H2O2氧化性溶液中进行纳米结构绒面制备;
(4)对硅片进行金属颗粒去除处理;
(5)将具有纳米绒面的硅片放入氢氧化钾溶液改善纳米绒面结构;
(6)将硅片放入低浓度氢氧化钾溶液中进行绒面修正;
(7)将上述硅片在高温炉中POCl3单面沉积扩散;
(8)采用一步法湿法刻蚀去除磷硅玻璃并抛光硅片背面;
(9)在板式ALD设备将硅片正面沉积Al2O3层;
(10)采用PECVD设备在上述硅片抛光面和步骤(9)中的正面沉积SiNx薄膜;
(11)在硅片背面形成的背钝化层上开槽开孔;
(12)丝网印刷烧结背铝栅线电极、背银电极及正银电极即可。
2.根据权利要求1所述的一种背钝化高效多晶硅PERC双面电池工艺,其特征在于,步骤(5)采用浓度为0.5-2wt%的氢氧化钾溶液,在20-50℃的温度下处理硅片60-240s,改善纳米多孔结构。
3.根据权利要求1所述的一种背钝化高效多晶硅PERC双面电池工艺,其特征在于,步骤(6)采用浓度为0.05-0.1wt%的低浓度氢氧化钾溶液在20-50℃的温度下处理硅片60-240s,对绒面进行二次修正。
4.根据权利要求1所述的一种背钝化高效多晶硅PERC双面电池工艺,其特征在于,步骤(1)中所述的NaOH/NaClO混合碱溶液中NaOH与NaClO的体积比为3:1~1:1。
5.根据权利要求1所述的一种背钝化高效多晶硅PERC双面电池工艺,其特征在于,步骤(2)中采用浓度为0.003-0.05mol/L的硝酸银或硝酸铜溶液在超声作用下坠饰金属颗粒,超声频率为20-40kHz,超声功率为0.2-0.5W/cm2。
6.根据权利要求1所述的一种背钝化高效多晶硅PERC双面电池工艺,其特征在于,步骤(9)中所述的Al2O3层的厚度为10-20nm。
7.根据权利要求1所述的一种背钝化高效多晶硅PERC双面电池工艺,其特征在于,步骤(10)中在硅片抛光面沉积的SiNx薄膜的厚度为50-100nm,在硅片正面沉积的SiNx薄膜的厚度为75-85nm。
8.根据权利要求1所述的一种背钝化高效多晶硅PERC双面电池工艺,其特征在于,步骤(11)采用激光开槽、化学湿法刻蚀、光刻或类光刻工艺在背钝化层开槽开孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的