[发明专利]含隔离釉的陶瓷砖、制造工艺及产品灰度的配置方法

权利要求书

1.一种陶瓷砖的隔离釉，其特征在于，按重量百分比由以下组分构成：

所述高膨胀熔块按重量百分比由以下组分构成：

2.根据权利要求1所述陶瓷砖的隔离釉，其特征在于，所述添加剂按重量百分比进一步由以下组分构成：三聚磷酸钠0.3～0.5，羧甲基纤维素CMC 0.2～0.4。

3.一种含权利要求1所述隔离釉的陶瓷砖制造工艺，包括以下步骤：

⑴压制成型；

⑵干燥；

⑶喷水；

⑷施面釉；

⑸喷墨；

其特征在于，

⑹印隔离釉；

⑺红外干燥；

⑻热风干燥；

⑼施透明釉；

⑽烧成。

4.根据权利要求3所述含隔离釉的陶瓷砖制造工艺，其特征在于，所述步骤⑹进一步包括：

⑴将釉料配方按原料的百分比称量好后添加0.3％的三聚磷酸钠和0.3％的羧甲基纤维素并加入60％的水进行球磨；其中料：球：水＝1:1.5:0.6，釉浆的细度：325目筛余0.2～0.3％；陈腐时间24小时以上；

⑵把隔离釉与印花料混合、搅拌均匀，调至比重1.45±0.01g/ml，印花料由甘油、羧甲基纤维素组成；

⑶隔离釉印刷工艺：采用丝网印刷工艺，丝网目数100目，比重1.45±0.01g/ml，釉层厚度0.03～0.05mm。

5.根据权利要求3所述含隔离釉的陶瓷砖制造工艺，其特征在于，所述隔离釉的制造工艺包括：在隔离釉中按重量百分比加入：活性剂0.1～0.8％，所述活性剂主要由聚醚类物质组成，pH值为5.0～7.0，水溶性指数为7。

6.一种含权利要求1所述的隔离釉陶瓷砖的产品灰度的配置方法，其特征在于，

活性剂与产品灰度的配置方法：

灰度150～250之间的产品加入0.1～0.3％的活性剂；

灰度250以上的产品加入0.3～0.5％的活性剂；

所述隔离釉与产品灰度的配置方法：

灰度在150以下的产品不印隔离釉层；

灰度150～250之间的产品加印隔离釉层；

灰度250以上的产品加印隔离釉层并加入0.3～0.5％的活性剂；

干燥设备组与产品灰度的配置方法：

灰度在150以下的产品使用一组红外干燥箱；

灰度在150～250之间的产品开启四组红外干燥箱；

灰度在250以上的产品开启六组红外干燥及热风干燥。