[发明专利]超高温压力传感器及其制造方法在审
申请号: | 201710961318.X | 申请日: | 2017-10-17 |
公开(公告)号: | CN107631833A | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 雷卫武;曾朋辉 | 申请(专利权)人: | 北京中航兴盛测控技术有限公司 |
主分类号: | G01L19/06 | 分类号: | G01L19/06;G01L9/00 |
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地址: | 102101 北京市延庆区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超高温 压力传感器 及其 制造 方法 | ||
1.一种超高温压力传感器,包括中心带有引压孔(101)、下部带有外螺纹(102)、上部带有散热片(103)的引压件(1),位于所述引压件(1)上方且通过第一内圆周焊(1B)密封焊接的导压件(2),位于所述导压件(2)外周的散热环(3),位于所述导压件(2)上方且通过第三内圆周焊(2C)密封焊接的压力芯体(4),下端通过第二外圆周焊(2A)密封焊接的外壳(7)组成,其特征在于:所述导压件(2)是一种上部中心位置开有上部中心引压孔(24),下部中心位置开有与所述上部中心引压孔(24)不贯通的下部中心引压孔(25),中部外周开有导压槽(22),下部开有与所述下部中心引压孔(25)和所述导压槽(22)贯通的下导压孔(21),上部开有与所述上部中心引压孔(24)和所述导压槽(22)贯通的上导压孔(23)的圆柱体。
2.如权利要求1所述的超高温压力传感器,其特征在于:所述压力芯体(4)上端外圆周焊接有支撑转换电路板(6)的电路支架(5);所述压力芯体(4)是采用溅射薄膜技术制造的耐高温的压力敏感芯体,当压力通过所述引压孔(101)流经所述导压件(2)并作用于所述压力芯体(4)时,所述压力芯体(4)受力部位发生形变,输出与所受压力成比例的电信号;所述电信号通过内引线(8)和外引线(9)向外输出。
3.如权利要求1所述的超高温压力传感器,其特征在于:所述散热环(3)是一个套在所述导压件(2)外,上端与所述导压件(2)齐平且通过第二内圆周焊(2B)密封焊接,下端与所述引压件(1)通过第一外圆周焊(2A)密封焊接的空心圆形热的良导体。
4.如权利要求1所述的超高温压力传感器,其特征在于:所述外引线(9)是一种高温导线。
5.一种超高温压力传感器的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1.使用金属棒材,采用机械加工方法,加工出带有引压孔(101)、外螺纹(102)、散热片(103)的引压件(1);
S2.采用机械加工的方法,加工出上部中心位置开有上部中心引压孔(24),下部中心位置开有与所述上部中心引压孔(24)不贯通的下部中心引压孔(25),中部外周开有导压槽(22),下部开有与所述下部中心引压孔(25)和所述导压槽(22)贯通的下导压孔(21),上部开有与所述上部中心引压孔(24)和所述导压槽(22)贯通的上导压孔(23)的导压件(2);
S3.利用离子束溅射薄膜技术和压力传感器芯体加工技术,加工压力芯体(4);
S4.利用机械加工方法,加工散热环(3)和外壳(7);
S5.将所述导压件(2)与所述引压件(1)中心对齐且通过第一内圆周焊(1B)密封焊接;
S6.将所述压力芯体(4)与所述导压件(2)中心对齐且通过第三内圆周焊(2C)密封焊接;
S7.将所述散热环(3)套在所述导压件(2)外,上端与所述导压件(2)齐平且通过第二内圆周焊(2B)密封焊接,下端与所述引压件(1)通过第一外圆周焊(1A)密封焊接;
S8.将加工好的所述转换电路板(6)安装在所述电路支架(5)上;
S9.将所述电路支架(5)焊接在所述压力芯体(4)上方的凸台位置;
S10.通过金丝球焊的方法,将所述压力芯体(4)的焊盘与所述转换电路板(6)的焊盘利用金丝连接;
S11.将所述外引线(9)焊接在所述转换电路板(6)的焊盘上;
S12.将所述外壳(7)下端通过第二外圆周焊(2A)与所述散热环(3)密封焊接,得到超高温压力传感器。
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