[发明专利]芯片级旋转调制式MEMS硅微机械陀螺

权利要求书

1.芯片级旋转调制式硅微机械陀螺,其特征在于，由用于支撑旋转平台并维持其转动的底座以及SOI硅片构成；

所述底座由玻璃片1以及溅射在玻璃片上表面的第一金属电极2、第二金属电极3组成，第一金属电极2与第二金属电极3对称分布在玻璃片上表面，两者厚度相等；

所述SOI硅片的器件层形成微机械陀螺4，导线组5以及驱动电极6、驱动检测电极7、第一敏感检测电极8、第二敏感检测电极9，其中导线组5共包含多根导线，每根导线与驱动电极6、驱动检测电极7、第一敏感检测电极8、第二敏感检测电极9对应相连，具体地：驱动电极6、驱动检测电极7通过导线组5实现微机械陀螺4的驱动模态振动激励、检测，第一敏感检测电极8、第二敏感检测电极9通过导线组5实现微机械陀螺4敏感模态振动检测；SOI硅片的基底层形成旋转调制平台，旋转调制平台包括旋转平板11、扭转梁12，旋转平板电极13，其中，旋转调制平台的下表面与第一金属电极2、第二金属电极3分别形成平行板电容器，旋转平板11用于支撑微机械陀螺4，旋转平板11沿着扭转梁12轴对称且其质心与形心重合，同时，扭转梁12的轴向与微机械陀螺4的角速度敏感轴垂直，扭转梁12的轴向扭转频率大于微机械陀螺4驱动模态谐振频率2倍以上，旋转平板电极13下表面与玻璃片1上表面通过键合工艺形成整体，旋转平板电极13下表面距离旋转平板11下表面的高度差小于200微米。

2.如权利要求1所述的芯片级旋转调制式硅微机械陀螺,其特征在于，所述的第一金属电极2、第二金属电极3材料为金。