[发明专利]一种手机天线

说明书

技术领域

本发明属于通讯领域，具体是一种手机天线。

背景技术

由于资讯科技的蓬勃发展，带动了无线通信技术的进步，移动通信装置俨然成为现代人必备的沟通工具。因此，对移动电话功能需求也日益增加。由于无线通信的电波必须升频，载波，才可以做有效的多工传送，所以必须借助天线才能进行这些动作。因此天线是无线通信设备中相当重要的元件。天线通常是由射频元件及其基体固定支架组成。射频元件是一定形状的金属件或软印刷电路板或刚性印刷电路板。近来已开发模塑互连电路元件(MoldedInterconnectDevice,MID)天线的制造技术，以在移动通信装置的机壳上配置天线。MID天线的制作主要是在注塑塑胶件表面借由化学镀(chemicalplating)方式形成天线的金属层。

发明内容

本发明的目的是提供一种手机天线，所述手机天线信号接收能力优于现有技术中产品。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

一种手机天线，它包括一具有顶端开口的手机天线套壳和置于套壳内的天线导体，该手机天线套壳内具有涂层。

所述的手机天线，该涂层的厚度是0.07mm。

所述涂层的组分包括：树脂58-98％，激光粉5-10％，流平剂0.5-2％，填料0-40％；所述激光粉为金属有机化合物。

所述树脂包括至少两种可交联的热塑性树脂，和/或至少一种热固性树脂；或者所述树脂为一种热塑性树脂，所述涂料还包括固化剂0.5-25％。

所述固化剂为双氰胺固化剂、咪唑固化剂、改性多元胺固化剂、多元酸固化剂和多元酚固化剂中的一种或多种。

所述树脂为环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸酯和聚氨酯中的一种或多种。

按照涂料的总量计，所述树脂包括：双酚A型环氧树脂29-49％，羧基型聚酯树脂29-49％。

双酚A型环氧树脂与羧基型聚酯树脂的配比为1：1。

所述填料选择沉淀硫酸钡、炭黑。

按照涂料的总量计，所述填料包括：沉淀硫酸钡0-37％和炭黑0-0.8％。

按照重量百分比计，所述涂料的组分包括：双酚A型环氧树脂29-49％，羧基型聚酯树脂29-49％，激光粉5-10％，流平剂0.8-1.5％，沉淀硫酸钡0-37％，炭黑0-0.8％。

所述流平剂为丙烯酸共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯和聚丙烯酸正丁酯中的一种或多种。

本发明的优点如下：涂料具有良好的附着力，耐酸碱性能优异，物理性能强，可满足手机天线和无线感应线圈的激光刻蚀需求，增强天线信号接收能力。

附图说明

图1是本发明一种手机天线的结构示意图

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

一种有机导电材料手机天线的结构示意图。如图所示：它包括一具有顶端开口11的手机天线套壳1和置于套壳1内的天线导体2，该手机天线套壳1内具有一涂料层3。

所述涂层的组分包括：树脂58-98％，激光粉5-10％，流平剂0.5-2％，填料0-40％；所述激光粉为金属有机化合物。

所述树脂包括至少两种可交联的热塑性树脂，和/或至少一种热固性树脂；或者所述树脂为一种热塑性树脂，所述涂料还包括固化剂0.5-25％。

所述固化剂为双氰胺固化剂、咪唑固化剂、改性多元胺固化剂、多元酸固化剂和多元酚固化剂中的一种或多种。

所述树脂为环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸酯和聚氨酯中的一种或多种。

按照涂料的总量计，所述树脂包括：双酚A型环氧树脂29-49％，羧基型聚酯树脂29-49％。

双酚A型环氧树脂与羧基型聚酯树脂的配比为1：1。

所述填料选择沉淀硫酸钡、炭黑。

按照涂料的总量计，所述填料包括：沉淀硫酸钡0-37％和炭黑0-0.8％。

按照重量百分比计，所述涂料的组分包括：双酚A型环氧树脂29-49％，羧基型聚酯树脂29-49％，激光粉5-10％，流平剂0.8-1.5％，沉淀硫酸钡0-37％，炭黑0-0.8％。

所述流平剂为丙烯酸共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯和聚丙烯酸正丁酯中的一种或多种。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。