[发明专利]数模印制线路板的加工方法有效
申请号: | 201710961923.7 | 申请日: | 2017-10-17 |
公开(公告)号: | CN107484362B | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 唐有军;李超谋;关志锋 | 申请(专利权)人: | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人: | 温旭 |
地址: | 519000 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 数模 印制 线路板 加工 方法 | ||
1.一种数模印制线路板的加工方法,其特征在于,所述数模印刷线路板是由自上而下的数字层和射频层组成,其中,数字层包括自上而下的CS-L1芯板、L2-L3芯板、L4-L5芯板、L6-L7芯板、L8-L9芯板和L10-L11芯板,射频层包括自上而下的L12-L13芯板和L14-LSS芯板,相邻的两个芯板之间设置有PP层;
所述加工方法包括:
1)将射频层L12-L13芯板进行开料、图形转移、控深铣和棕化;
2)对L11层和L12层之间的PP材料进行开料和铣孔;
3)对数字层CS-L11芯板进行层压、钻孔和孔化,完成第一盲孔(1)的孔化,之后进行图形转移、镀抗蚀刻层和棕化;
4)对CS-SS芯板进行层压、铣盲槽,得到柱子凸台(4),之后对柱子凸台(4)的底部进行盲孔加工,孔化后得到第二盲孔(2);
5)对射频层L12-SS芯板进行层压,钻孔、孔化后得到第三盲孔(3),之后进行图形转移、铣孔和棕化;
6)将数字层CS-L11与射频层L12-SS进行嵌入压合;
在步骤4)中,所述加工方法还包括对柱子凸台(4)的底部进行镀锡,之后采用激光去除柱子底部基材区域的镀锡层,通过药水腐蚀获得图形。
2.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,在步骤1)中,控深铣的深度为0.4-0.6mm。
3.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,在步骤3)、步骤4)和步骤5)中,层压的条件包括:层压的温度为170-180℃,层压的压力为60-90kg。
4.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,棕化所使用的药水的成分包括:硫酸、双氧水、硫酸铜和棕化液MS100。
5.根据权利要求4所述的加工方法,其特征在于,相对于100重量份的硫酸,所述双氧水的含量为20-40重量,所述硫酸铜的含量为10-20重量份,所述棕化液MS100的含量为40-80重量份。
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