[发明专利]一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片

权利要求书

1.一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片，包括矩形片，其特征在于，所述矩形片的长边两个角对称连接卡耳片，卡耳片上侧连接弧形片，弧形片两侧对称连接插片。

2.一种如权利要求1所述的用于制备复杂产品孔槽内腔的陶瓷芯片，其特征在于，所述的陶瓷芯片为一体结构，其厚度为3mm。

3.一种如权利要求1所述的用于制备复杂产品孔槽内腔的陶瓷芯片，其特征在于，所述的陶瓷芯片由特制的陶瓷质耐火材料制成。

4.一种如权利要求1所述的用于制备复杂产品孔槽内腔的陶瓷芯片，其特征在于，所述的陶瓷芯片用于制备复杂产品，其产品由小端柱、中间柱、大端柱及内孔组成，所述小端柱的一端设置成扁斜端，其另一端连接中间柱一端，中间柱另一端连接大端柱一端，所述中间柱的两端均对称设置环形槽台环，其中间设置若干凸台，所述小端柱、中间柱和大端柱连接构成的一体圆柱中心设置同轴心线的通孔，所述中间柱的两端和中间均设置芯片槽，且贯通到通孔，所述芯片槽位于环形槽台环和中间凸台内侧，所述芯片槽内插接芯片。

5.如权利要求4所述的一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片，其特征在于，所述的通孔由小孔、锥孔、柱孔及大锥孔组成，所述小孔一端连接锥孔小端，锥孔大端连接柱孔一端，柱孔另一端连接大锥孔小端，大锥孔大端与所述的大端柱端部平齐，所述小孔另一端与所述的小端柱扁斜端平齐。

6.如权利要求4所述的一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片，其特征在于，所述芯片槽的左侧设置间隙槽。