[发明专利]新能源汽车电池减铜电路板制备方法

权利要求书

1.一种新能源汽车电池减铜电路板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

a)磨板及表面处理：通过磨板机进行纯铜箔表面磨板处理，磨板后利用化学浸泡清洗；

b)双面贴膜：将清洁后的整版所述纯铜箔进行双面贴干膜处理；

c)曝光显影：正面GTH缓冲液干膜处理，反面GBH缓冲液干膜处理，对不需要的干膜部分进行光照射，对曝光后的干膜显影，去除不需要的干膜部分；

d)减铜处理：将线路板7OZ的厚底铜，两次蚀刻，铜厚减少到3OZ；

e)脱模磨板清洗：将减铜厚的基板的干膜完全除去，再进行磨板处理，使得触点铜层高度一致，再进行表面化学清洗；

f)反面包封压制固化：清洁处理后的减铜基板反面贴膜，压制固化；

g)第二次磨板及表面处理：将反面包封后的基板进行磨板处理及对应化学表面清洗；

h)第二次双面贴膜：双面贴干膜，贴两次；

i)正面曝光：正面GTL缓冲液处理后曝光处理；

j)显影蚀刻连退膜处理：在DES机上进行连续酸性蚀刻的显影、蚀刻及剥膜处理；

k)正面磨板清洗：基板证明进行磨板处理，再进行化学清洗；

l)正面包封压制固化：清洁处理后的基板正面贴膜，压制固化；

m)触点打靶：根据电路需要进行触点的孔位打靶作业；

n)沉镍金：触点打孔后的基板进行表面化学清洗，触点磨板喷砂，进行电镀沉镍金

o)飞针测试：触点电气飞针测试；

p)正面印字固化：使用白色油墨进行正面印字，固化；

q)反面胶膜：激光开槽，在触点孔位对位贴反面胶膜；

r)反面补强：贴反面FR4补强及压实固化；

s)激光外形及表面贴装：进行激光外形处理，进行元器件SMT；

t)检测包装出货：进行线路板性能检测，合格品包装待出货；

其中，步骤b)中，对应两次慢蚀刻的双面贴膜厚度，正面采用3mil胶厚，底面采用2mil胶厚。

2.根据权利要求1所述的新能源汽车电池减铜电路板制备方法，其特征在于，步骤b)和h)中的双面贴干膜速度为0.8m/min，30μm干膜贴两次。

3.根据权利要求1所述的新能源汽车电池减铜电路板制备方法，其特征在于，步骤c)中的第一次曝光时间为6S，步骤i)的第二曝光时间为10S。

4.根据权利要求1所述的新能源汽车电池减铜电路板制备方法，其特征在于，步骤d)中的减铜速度为1m//min，两次蚀刻的蚀刻速度为1.5m/min。

5.根据权利要求1所述的新能源汽车电池减铜电路板制备方法，其特征在于，步骤c)和j)中的显影速度为0.5m/min。

6.根据权利要求1所述的新能源汽车电池减铜电路板制备方法，其特征在于，步骤i)中，正面最小线宽为0.57±0.02mm。

7.根据权利要求5所述的新能源汽车电池减铜电路板制备方法，其特征在于，步骤j)中，板内最小线宽0.5±0.05mm。

8.根据权利要求1所述的新能源汽车电池减铜电路板制备方法，其特征在于，步骤m)中，打靶直径2.0mm，打孔27个。

9.根据权利要求1所述的新能源汽车电池减铜电路板制备方法，其特征在于，步骤n)中，Ni层电镀厚度2～5μm，Au层电镀厚度0.03～0.1μm，电镀面积为100.42cm²。