[发明专利]软硬结合线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：

S101，制作软板层，所述软板层包括覆盖膜和导电铜层，所述覆盖膜在开盖区留有开口以露出导电铜层；

S102，在所述软板层的两侧设置粘接层；

S103，将软板层与硬板层进行对位叠合并进行压板；

S104，将位于软板层上没有露出导电铜层的一侧的粘接层以及硬板层对应开盖区的部分切除；

S105，去除S1104中切除的粘接层以及硬板层，并将开盖区边缘打磨平整。

2.S106，在硬板层与软板层的交界处设置过渡部，过渡部连接所述硬板层和软板层。

3.S107，对位于软板层露出导电铜层的一侧的粘接层以及硬板层沿开盖区边缘加工切割线，所述切割线围合成一保护块。

4.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，步骤S102之前还包括切除对应开盖区的粘接层。

5.根据权利要求2所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，切除粘接层后，所述粘接层的边缘与所述软硬交接线的距离为10-12mil。

6.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，步骤103叠板压合过程，需使用定位孔进行定位，将软板层、软板层上面及下面纯胶、硬板层叠合整齐，使用快压机进行预压，然后使用热压机进行压合。

7.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，所述切割线为锯齿状的切割线。