[发明专利]一种发光二极管器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管器件，属于光电子产品封装技术领域。

背景技术

随着科学技术的不断发展，光电子产品更新迭代的速度也在加快，发光二极管器件也在芯片端技术与封装端技术整合，向小型化、高效能发展。

目前，市场上的发光二极管器件，并无高光场图型可控性及高侧向光强度的产品，效能不佳，且抑制了发光二极管器件的应用范围。

发明内容

本发明目的是为了克服现有的发光二极管器件，并无高光场图型可控性及高侧向光强度的产品，效能不佳，且抑制其的应用范围的问题。本发明的发光二极管器件，具有三五族化合物半导体的高电子及电洞迁移率， 还具有高效能并产生光辐射的功能，通过在发光二极管组件上加了光透射层与侧边封装增加光电效能，以及光场图型的可控性，结构巧妙，具有良好的应用前景。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种发光二极管器件，包括发光二极管组件，所述发光二极管组件的侧面接合在承载基座上的第一平面上，所述发光二极管组件第一和第二初级光源发射方向平行于第一平面，

所述发光二极管组件，包括多层发光半导体层组、透光衬底，所述透光衬底紧贴多层发光半导体层组的后侧设置；

所述多层发光半导体层组，包括从前到后依次分布的P型半导体材料层、光活化层位层、N型半导体材料层；

所述多层发光半导体层组与透光衬底的接触面为多层发光半导体层组平面，所述透光衬底与多层发光半导体层组的接触面为透光衬底平面，所述透光衬底平面的高度大于为多层发光半导体层组平面的高度，且透光衬底平面的侧边与第一平面相接触，且两者垂直分布；

所述N型半导体材料层的前侧面连接有第一电极，所述P型半导体材料层的前侧面连接有第二电极，所述第一电极、第二电极的下部与透光衬底平面相结合，实现多层发光半导体层组与第一平面的电连接。

前述的一种发光二极管器件，所述第一电极、第二电极的下边缘分别与第一平面上的电路连接片相焊接。

前述的一种发光二极管器件，所述多层发光半导体层组的前侧面上覆置有光透射层，所述光透射层的边缘与透光衬底的边缘相结合，将多层发光半导体层组设置在光透射层、透光衬底之间。

前述的一种发光二极管器件，所述光透射层覆盖住P型半导体材料层、光活化层位层、N型半导体材料层。

前述的一种发光二极管器件，所述光透射层的折射率比透光衬底折射率小.。

前述的一种发光二极管器件，所述多层发光半导体层组在光透射层的前侧面，形成有第一立体图案层；所述多层发光半导体层组在透光衬底的后侧面，形成有第二立体图案层，所述第二立体图案层能够加强向第二立体图案层方向发射的光。

前述的一种发光二极管器件，所述第二立体图案层的反光表面被图案化，以至少允许部分的光线通过其的反光表面向外传播，形成往第二立体图案层方向的第一光图型。

前述的一种发光二极管器件，所述第二立体图案层上不透光的屏蔽区域，以至少允许部分的光线通过第二立体图案层向外传播，形成往第一立体图案层方向的第二光图型。

前述的一种发光二极管器件，所述电路连接片上设置有焊球，所述第一电极、第二电极的下边缘均设置有电极接脚，所述电极接脚通过焊球与对应侧的电路连接片相连接。

本发明的有益效果是：本发明的发光二极管器件，具有三五族化合物半导体的高电子及电洞迁移率， 还具有高效能并产生光辐射的功能，通过在发光二极管组件上加了光透射层与侧边封装增加光电效能，以及光场图型的可控性，结构巧妙，具体优点如下：

（1）设置有产生辐射的光活化层，且垂直于封装，可产生高强度侧向光场；

（2）附于发光二极管组件立体图案化的光透射层，生成具光场图型可控性的光电二极管封装器件。

附图说明

图1是本发明的发光二极管器件的侧视图；

图2是本发明的形成立体图案层的侧视图；

图3是本发明的形成光图型的示意图；

图4是本发明的发光二极管器件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合说明书附图，对本发明做进一步说明。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。