[发明专利]多集成CPEMIMO天线在审
申请号: | 201710966678.9 | 申请日: | 2017-10-17 |
公开(公告)号: | CN107863605A | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 章玉涛;吴兆建;黄嘉能;胡轶;黄绍明 | 申请(专利权)人: | 广东盛路通信科技股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/50 | 分类号: | H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q3/30;H01Q21/00;H01Q21/30 |
代理公司: | 佛山东平知识产权事务所(普通合伙)44307 | 代理人: | 詹仲国 |
地址: | 528100 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 cpemimo 天线 | ||
1.一种多集成CPE MIMO天线,其特征在于,它包括设置在立方体状的CPE装置的LTE天线和WIFI天线,LTE天线包括LTE天线单元一、LTE天线单元二,WIFI天线包括WIFI天线单元一和WIFI天线单元二,LTE天线单元一和LTE天线单元二呈对角分布,WIFI天线单元一和WIFI天线单元二呈对角分布;LTE天线LTE所处的对角线和WIFI天线所处的对角线相互交错,邻边天线单元相互垂直,对边天线单元相互平行。
2.根据权利要求1所述的多集成CPE MIMO天线,其特征在于,LTE天线和WIFI天线的天线单元均采用PCB工艺。
3.根据权利要求1所述的多集成CPE MIMO天线,其特征在于,所述LTE天线单元采用二元阵列,阵元通过移相器串联,各阵元包括印刷在介质基板正面的半波下振子和印刷在介质基板背面的半波上振子。
4.根据权利要求1所述的多集成CPE MIMO天线,其特征在于,所述LTE天线单元移相器为微带弯折线,所述LTE天线单元馈线为一段50欧姆微带线。
5.根据权利要求1所述的多集成CPE MIMO天线,其特征在于,所述WIFI天线单元采用三元混合馈电阵列,阵元一和阵元二采用并联馈电实现,阵元三通过阵元二的串联馈电实现,阵元三与阵元二采用移相器串联,通过移相器可以控制阵元电流相位,通过相位叠加实现高增益;各阵元包括印刷在介质基板正面的半波下阵子和印刷在介质基板背面的半波上振子。
6.根据权利要求5所述的多集成CPE MIMO天线,其特征在于,所述各阵元的半波下阵子和上振子均包含了WIFI 2.4GHz频段枝节和WIFI 5GHz频段枝节。
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