[发明专利]一种CuO纳米结构增强的泡沫铜中间层辅助钎焊的方法有效

专利信息
申请号: 201710966919.X 申请日: 2017-10-17
公开(公告)号: CN107570830B 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 曹健;代翔宇;王晓阳;王子晨;陈雷;亓钧雷;张丽霞;冯吉才 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: B23K1/008 分类号: B23K1/008;B23K1/19;B23K1/20;B23K35/36;B23K103/18
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 岳泉清;牟永林
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 cuo 纳米 结构 增强 泡沫 中间层 辅助 钎焊 方法
【权利要求书】:

1.一种CuO纳米结构增强的泡沫铜中间层辅助钎焊的方法,其特征在于该方法是按下列步骤实现:

一、将泡沫铜金属依次用稀盐酸溶液、无水乙醇、去离子水超声清洗5~10min,随后自然晾干,得到预处理后的泡沫铜金属,将预处理后的泡沫金属浸渍在浓度为1~2mol/L的NaOH和0.1~0.2mol/L的K2S2O8的混合溶液中,静置2~3h,然后取出用去离子水进行清洗,得到CuO纳米结构增强的泡沫铜金属中间层;

二、将待焊金属与AgCuTi和AgCu钎料箔片依次用200#、600#、1000#的砂纸打磨,将待焊陶瓷或陶瓷基复合材料使用金刚石砂轮打磨,待焊陶瓷或陶瓷基复合材料、待焊金属、AgCuTi钎料箔片和AgCu钎料箔片分别用无水乙醇超声预处理5~10min,得到去除表面杂质的待焊金属、陶瓷或陶瓷基复合材料、AgCuTi钎料箔片和AgCu钎料箔片;

三、将去除表面杂质的待焊金属、AgCuTi钎料箔片、CuO纳米结构增强的泡沫铜中间层、AgCu钎料箔片及去除表面杂质的陶瓷或陶瓷基复合材料依次叠放,用石墨块固定后得到待焊件;

四、将步骤三得到的待焊件置于真空钎焊炉中,在真空度为2~8×10-3Pa,钎焊温度为800~950℃,保温时间为1~30min的条件下进行钎焊连接,然后以降温速度2~10℃/min,将焊件冷却至室温,即完成CuO纳米结构增强的泡沫铜中间层辅助钎焊。

2.根据权利要求1所述的一种CuO纳米结构增强的泡沫铜中间层辅助钎焊的方法,其特征在于步骤一中所述的泡沫铜金属的厚度为0.5~2mm,孔隙率为80%~95%。

3.根据权利要求1所述的一种CuO纳米结构增强的泡沫铜中间层辅助钎焊的方法,其特征在于步骤一中稀盐酸溶液的浓度为0.5~2mol/L。

4.根据权利要求1所述的一种CuO纳米结构增强的泡沫铜中间层辅助钎焊的方法,其特征在于步骤二中所述的待焊金属为TC4钛合金、304不锈钢、Nb合金或TiAl合金。

5.根据权利要求1所述的一种CuO纳米结构增强的泡沫铜中间层辅助钎焊的方法,其特征在于步骤二中所述的AgCuTi钎料箔片和AgCu钎料箔片的厚度为50~150μm。

6.根据权利要求1所述的一种CuO纳米结构增强的泡沫铜中间层辅助钎焊的方法,其特征在于步骤二中所述的陶瓷为ZrO2陶瓷、Al2O3陶瓷、SiC陶瓷、Si3N4陶瓷、SiO2f/SiO2陶瓷、C/C复合材料或C/SiC复合材料。

7.根据权利要求1所述的一种CuO纳米结构增强的泡沫铜中间层辅助钎焊的方法,其特征在于步骤二待焊陶瓷或陶瓷基复合材料依次用600#、1000#的金刚石砂轮打磨。

8.根据权利要求1所述的一种CuO纳米结构增强的泡沫铜中间层辅助钎焊的方法,其特征在于步骤四在真空度为3~6×10-3Pa,以15℃/min速度升温至钎焊温度为850~900℃,保温时间为10~20min的条件下进行钎焊连接。

9.根据权利要求8所述的一种CuO纳米结构增强的泡沫铜中间层辅助钎焊的方法,其特征在于步骤四在真空度为4×10-3Pa,以15℃/min升温至钎焊温度为870℃,保温时间为10min的条件下进行钎焊连接。

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