[发明专利]芯片切割装置

权利要求书

1.一种芯片切割装置，其特征在于，包括：

输送机构，所述输送机构用于使芯片条带依次经过点胶工位与切割工位，所述芯片条带具有多个阵列分布的芯片；

点胶机构，所述点胶机构设于所述点胶工位，用于在所述芯片条带的芯片粘接面点胶，所述芯片条带的芯片粘接面用于与卡基粘接封装；

切割机构，所述切割机构设于所述切割工位，用于使所述芯片自所述芯片条带上分离。

2.根据权利要求1所述的芯片切割装置，其特征在于，所述切割机构包括激光器，所述激光器用于对所述芯片条带进行芯片切割，所述激光器的出光方向与被切割的所述芯片条带的芯片粘接面垂直。

3.根据权利要求1所述的芯片切割装置，其特征在于，所述输送机构包括第一料盘与第二料盘，所述芯片条带一端缠绕于所述第一料盘上，另一端缠绕于所述第二料盘上，所述第一料盘与所述第二料盘同步旋转而驱动所述芯片条带运动。

4.根据权利要求1所述的芯片切割装置，其特征在于，所述点胶机构包括点胶头，所述点胶头具有尖锐出胶部，所述尖锐出胶部与所述芯片条带的芯片粘接面垂直相对设置。

5.根据权利要求1所述的芯片切割装置，其特征在于，所述芯片切割装置还包括视觉检测单元与控制单元，所述视觉检测单元设于所述切割工位，用于检测所述芯片的运动速度参数与位置参数，所述控制单元根据所述运动速度参数调节所述切割机构的切割速度以及根据所述位置参数对所述切割机构进行位置补偿。

6.根据权利要求5所述的芯片切割装置，其特征在于，所述视觉检测单元包括CCD相机或CMOS相机。

7.根据权利要求1所述的芯片切割装置，其特征在于，经所述切割机构分离的芯片于其四角处与所述芯片条带之间尚具有连接部，所述连接部的最大轮廓尺寸不大于0.02mm。

8.根据权利要求1所述的芯片切割装置，其特征在于，所述芯片切割装置还包括转换填埋机构，所述转换填埋机构用于取下经所述切割机构分离的芯片，并将所述经所述切割机构分离的芯片填埋于所述卡基的填埋槽内。

9.根据权利要求8所述的芯片切割装置，其特征在于，所述转换填埋机构包括旋转轴体与多个吸嘴，所述旋转轴体设于所述芯片条带的芯片粘接面的背面侧，所述吸嘴沿所述旋转轴体的旋转圆周均匀分布于所述旋转轴体的外表面，所述吸嘴与所述芯片条带的芯片粘接面的背面侧相对设置而用于取下所述经所述切割机构分离的芯片。

10.根据权利要求9所述的芯片切割装置，其特征在于，所述转换填埋机构设于所述卡基与被切割的所述芯片条带之间，所述卡基与所述被切割的芯片条带平行布置。