[发明专利]一种双极晶体管生产用硅片切片装置有效
申请号: | 201710967234.7 | 申请日: | 2017-10-17 |
公开(公告)号: | CN107622942B | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 陈政 | 申请(专利权)人: | 谱罗顿智控电子科技(浙江)有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/331 |
代理公司: | 北京工信联合知识产权代理有限公司 11266 | 代理人: | 朱双海 |
地址: | 317500 浙江省台州市温岭市城东街道*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双极晶体管 生产 硅片 切片 装置 | ||
1.一种双极晶体管生产用硅片切片装置,其特征在于,包括有安装架(1)、切割机构(4)和推动机构(3),安装架(1)的底部左侧开有通孔(2),安装架(1)的上部设有切割机构(4),安装架(1)的下部设有推动机构(3),推动机构(3)与切割机构(4)相互配合;推动机构(3)包括有安装杆(31)、硅体(33)、推杆(34)、支撑杆(35)、第一滑轨(36)、第一滑块(37)、第一连接杆(38)和把手(39),安装架(1)的顶部连接有安装杆(31),安装杆(31)顶部开有放置槽(32),放置槽(32)的偏左部放置有硅体(33),放置槽(32)的偏右部放置有推杆(34),推杆(34)的左侧与硅体(33)接触,安装架(1)顶部右侧连接有支撑杆(35),支撑杆(35)顶部连接有第一滑轨(36),第一滑轨(36)的左端与安装杆(31)的右上角连接,第一滑轨(36)上滑动式连接有第一滑块(37),第一滑轨(36)与第一滑块(37)配合,第一滑块(37)的右上部连接有把手(39),第一滑块(37)左下部连接有第一连接杆(38),第一连接杆(38)之间均转动式连接,第一连接杆(38)的左端与推杆(34)转动式连接;切割机构(4)包括有电机(41)、凸轮(42)、导向杆(43)、弹簧(45)、升降杆(46)和刀片(47),安装架(1)的上部右侧连接有电机(41),电机(41)的输出轴后端连接有凸轮(42),安装架(1)的中部右侧连接有导向杆(43),导向杆(43)上开有导向孔(44),导向杆(43)顶部连接有弹簧(45),弹簧(45)顶部连接有升降杆(46),升降杆(46)均穿过弹簧(45)和导向孔(44),升降杆(46)底部连接有刀片(47);还包括有第二滑轨(5)、第二滑块(6)、齿条(7)、第一轴承座(8)、第一转杆(9)、扇形齿轮(10)、皮带轮(11)和平皮带(12),安装架(1)底部右侧连接有第二滑轨(5),第二滑轨(5)上滑动式连接有第二滑块(6),第二滑轨(5)与第二滑块(6)配合,第二滑块(6)顶部连接有齿条(7),第二滑轨(5)左上方连接有第一轴承座(8),第一轴承座(8)与电机(41)输出轴的后端均连接有第一转杆(9),第一转杆(9)后部均连接有皮带轮(11),上下两侧的皮带轮(11)上连接有平皮带(12),平皮带(12)与上下两侧的皮带轮(11)配合,下侧第一转杆(9)的中部连接有扇形齿轮(10),扇形齿轮(10)与齿条(7)啮合;还包括有支杆(13)、摆动杆(14)、滑轴(16)、压块(17)和第二连接杆(18),推杆(34)顶部连接有支杆(13),支杆(13)顶部转动式连接有摆动杆(14),摆动杆(14)底部左侧连接有压块(17),压块(17)与硅体(33)配合,摆动杆(14)上开有一字孔(15),一字孔(15)内设有滑轴(16),滑轴(16)与一字孔(15)配合,滑轴(16)后端转动式连接有第二连接杆(18),第二连接杆(18)的右端与扇形齿轮(10)的后壁连接;还包括有放置箱(19)、滤网(20)、出料管(21)和阀门(22),安装架(1)底部左侧连接有放置箱(19),放置箱(19)位于通孔(2)正下方,放置箱(19)内壁中部连接有滤网(20),放置箱(19)底部预测连接有出料管(21),出料管(21)上设有阀门(22)。
2.根据权利要求1所述的一种双极晶体管生产用硅片切片装置,其特征在于,还包括有第二轴承座(23)、第二转杆(24)和搅拌杆(25),放置箱(19)右侧偏下部连接有第二轴承座(23),第二轴承座(23)上连接有第二转杆(24),第二转杆(24)左端连接有搅拌杆(25),搅拌杆(25)位于放置箱(19)内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造