[发明专利]其中有具有减少的无源互调失真的馈电板的基站天线组件

权利要求书

1.一种天线组件，包括：

基板，所述基板具有在其上的前表面和后表面以及在其中的多个通孔；

焊料焊盘，所述焊料焊盘在所述基板的后表面上；

输入线缆，所述输入线缆附连到所述基板的后表面，所述输入线缆包括外部导体和内部导体，所述外部导体接触所述基板的后表面，所述内部导体至少部分地延伸通过所述多个通孔中的第一通孔并且电连接到所述焊料焊盘；以及

金属迹线，所述金属迹线在所述基板的前表面上，所述金属迹线通过所述多个通孔中的第二通孔中的导电镀层电连接到所述焊料焊盘；

其中所述多个通孔中的第一通孔没有延伸通过该第一通孔的导电镀层。

2.如权利要求1所述的天线组件，其中所述内部导体被焊料键合到所述基板的后表面上的所述焊料焊盘。

3.如权利要求1所述的天线组件，其中所述多个通孔中的第二通孔填充有导电材料。

4.如权利要求1所述的天线组件，其中所述金属迹线通过所述多个通孔中的第三通孔中的导电镀层电连接到所述焊料焊盘，第三通孔与所述多个通孔中的第二通孔紧邻地延伸。

5.如权利要求4所述的天线组件，其中所述多个通孔中的第二通孔和第三通孔填充有导电材料。

6.如权利要求1所述的天线组件，其中所述金属迹线通过所述多个通孔中的第三通孔中的导电镀层电连接到所述焊料焊盘；并且其中所述多个通孔中的第二通孔和第三通孔在所述多个通孔中的第一通孔的相对侧延伸。

7.如权利要求6所述的天线组件，其中所述金属迹线为50欧姆迹线。

8.如权利要求1所述的天线组件，其中所述金属迹线通过所述多个通孔中的第三通孔中的导电镀层电连接到所述焊料焊盘；并且其中所述多个通孔中的第一通孔、第二通孔和第三通孔沿着所述金属迹线的一段彼此对齐。

9.如权利要求8所述的天线组件，其中所述金属迹线是50欧姆迹线。

10.一种天线组件，包括：

印刷电路板，所述印刷电路板具有前表面和后表面以及在所述印刷电路板中的多个通孔；

导电焊盘，所述导电焊盘在所述印刷电路板的后表面上；

导电馈电导体，所述导电馈电导体在所述印刷电路板的后表面上，所述馈电导体至少部分地延伸通过所述多个通孔中的第一通孔并且电连接到所述导电焊盘；以及

金属迹线，所述金属迹线在所述印刷电路板的前表面上，所述金属迹线通过所述多个通孔中的第二通孔中的导电镀层电连接到所述导电焊盘；

其中所述多个通孔中的第一通孔没有延伸通过该第一通孔的导电镀层。

11.如权利要求10所述的天线组件，其中所述导电焊盘至少部分地围绕所述多个通孔中的第一通孔。

12.如权利要求11所述的天线组件，其中所述多个通孔中的第二通孔填充有导电材料。

13.如权利要求11所述的天线组件，其中所述馈电导体焊接到所述导电焊盘。

14.如权利要求13所述的天线组件，其中所述导电馈电导体是屏蔽的同轴线缆的中心导体；并且其中，所述多个通孔中的与所述印刷电路板的前表面相邻地延伸的第一通孔的一部分没有焊料。

15.如权利要求14所述的天线组件，其中所述金属迹线通过所述多个通孔中的第三通孔中的导电镀层电连接到所述导电焊盘，其中第三通孔与所述多个通孔中的第二通孔紧邻地延伸。

16.如权利要求15所述的天线组件，其中所述多个通孔中的第二通孔和所述多个通孔中的第三通孔中的至少一者填充有导电材料。