[发明专利]一种MOV模组温度合金的安全脱离装置有效
申请号: | 201710968476.8 | 申请日: | 2017-10-18 |
公开(公告)号: | CN107578969B | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 曾清隆;陈泽同 | 申请(专利权)人: | 隆科电子(惠阳)有限公司 |
主分类号: | H01H85/08 | 分类号: | H01H85/08;H01H85/02 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 邓聪权 |
地址: | 516221 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mov 模组 温度 合金 安全 脱离 装置 | ||
1.一种MOV模组温度合金的安全脱离装置,其特征在于,设有的所述MOV模组包括MOV芯片、脱离腔、温度合金片、切刀、弹簧、MOV模组引出电极;
所述脱离腔包括围壁与底部,所述底部设有与所述温度合金片、切刀、弹簧、MOV模组引出电极配合的引出槽孔、切刀限位柱、弹簧固定桩、固定螺孔;所述引出槽孔下固定有电气连接所述温度合金片的所述MOV芯片;
所述切刀上设有与所述温度合金片配合的贯穿槽孔和切刀口,还设有与所述切刀限位柱、弹簧固定桩配合的限位槽孔和固定桩孔,还设有用于在所述温度合金片被切断后遮蔽所述引出槽孔的遮蔽平面;
所述MOV模组引出电极上设有压接缺口,还设有用于紧固的通孔;所述温度合金片从所述脱离腔的引出槽孔引出,穿过所述切刀上的所述贯穿槽孔,通过所述压接缺口与所述MOV模组引出电极压接;所述MOV模组引出电极的通孔对准所述脱离腔的所述固定螺孔,用螺丝紧固;所述切刀上的所述固定桩孔装入所述弹簧的一头,所述弹簧的另一头固定在所述脱离腔上的所述弹簧固定桩上。
2.如权利要求1所述的一种MOV模组温度合金的安全脱离装置,其特征在于:所述温度合金片采用温度合金材料制成,熔点为110℃~250℃,厚度为0.05mm~3mm。
3.如权利要求1所述的一种MOV模组温度合金的安全脱离装置,其特征在于:所述温度合金片采用温度合金材料制成,其宽度尺寸为0.5mm~30mm,或其宽度尺寸由截面积决定,所述截面积由截面积与脉冲电流密度的运算关系计算得出。
4.如权利要求2或3所述的一种MOV模组温度合金的安全脱离装置,其特征在于:所述温度合金片为锡箔。
5.如权利要求1所述的一种MOV模组温度合金的安全脱离装置,其特征在于:所述切刀为矩形结构,采用绝缘材料制成。
6.如权利要求5所述的一种MOV模组温度合金的安全脱离装置,其特征在于:所述切刀中部开有所述贯穿槽孔,所述切刀的第一边缘设有与所述弹簧固定桩对应安装的所述固定桩孔,所述切刀的第二边缘、第三边缘、第四边缘开有所述限位槽孔。
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