[发明专利]将焊接附接的MEMS管芯自对准到安装表面的方法

说明书

一种将MEMS管芯附接到表面的方法，包括：将预成型焊料居中并旋转对准在本体的焊接表面上，将MEMS管芯居中并旋转对准在预成型焊料上，以及在回流工艺中加热预成型焊料直到焊料熔融，且熔融的焊料的表面张力将MEMS管芯移动到表面张力平衡的位置，且MEMS管芯居中在本体的焊接表面上，并且与本体的焊接表面旋转对准。

技术领域

本发明总体上涉及一种微机电系统(MEMS)管芯。特别地，本发明涉及一种改进的方法，用于当将MEMS管芯附接到表面上时控制焊料流动和表面张力，使得在附接焊料熔融时，MEMS管芯将相对于表面自对准到所需位置。

背景技术

通常，MEMS管芯必须在几何上与安装表面对准，以实现最佳的引线接合。通常，MEMS管芯对准依赖于焊料流动和焊接表面张力。然而，已知不均匀的焊料流动和不足的焊接表面张力会导致焊接附接的MEMS管芯的不期望的未对准。

根据已知的方法，将圆形预成型焊料放置到安装本体的圆形基座上，并将矩形MEMS管芯放置到圆形预成型焊料上。通常，MEMS管芯由组装者对准到基座上的所需位置，该组装者在没有对准工具的帮助的情况下凭视觉定位和手动放置MEMS管芯。根据该已知的方法，熔融的焊料的表面张力可能不足以维持MEMS管芯相对于基座的期望的旋转对准。因此，期望提供一种改进的方法，用于在MEMS管芯附接期间控制焊料流动和表面张力，使得在附接焊料熔融时，MEMS管芯将相对于安装本体自对准到所需位置。

发明内容

本发明涉及一种改进的方法，用于当将MEMS管芯附接到安装本体的表面时控制焊料流动和表面张力，使得在附接焊料熔融时，MEMS管芯将相对于表面自对准到所需位置。

在第一实施例中，一种将MEMS管芯附接到表面的方法包括：将预成型焊料居中并旋转对准在本体的焊接表面上，将MEMS管芯居中并旋转对准在所述预成型焊料上，以及在回流工艺中加热所述预成型焊料直到焊料熔融，且熔融的焊料的表面张力将所述MEMS管芯移动到表面张力平衡的位置，且所述MEMS管芯居中在所述本体的焊接表面上，并且与所述本体的焊接表面旋转对准。

将MEMS管芯附接到表面的方法的第二实施例包括：将具有居中形成的流动区域的焊接掩模放置在本体的焊接表面上，将预成型焊料居中并旋转对准在所述本体的在所述焊接掩模的流动区域内的焊接表面上，将MEMS管芯居中并旋转对准在所述预成型焊料上，以及在回流工艺中加热所述预成型焊料直到焊料熔融，且熔融的焊料的表面张力将所述MEMS管芯移动到表面张力平衡的位置，且所述MEMS管芯居中在所述焊接掩模的流动区域内。

将MEMS管芯附接到表面的方法的第三实施例包括：在本体的焊接表面的中心中形成焊接阱(well)，将预成型焊料居中并旋转对准在所述焊接阱内，将MEMS管芯居中并旋转对准在所述预成型焊料上，以及在回流工艺中加热所述预成型焊料直到焊料熔融，且熔融的焊料的表面张力将所述MEMS管芯移动到表面张力平衡的位置，且所述MEMS管芯居中在所述焊接阱内。

通过以下结合附图对优选实施例的详细描述，本发明的各个方面对于本领域技术人员将变得显而易见。

附图说明

图1是根据本发明的方法的第一实施例的已经组装的过热控制器(SHC)的一部分的平面图。

图2是沿着图1的线2-2截取的放大的截面视图。

图3是已知的SHC的一部分的透视图。

图4是图3中图示的已知的SHC的部分的平面图。

图5是已知的SHC的透视图。

图6是图5中图示的已知的SHC的截面视图。

图7是根据本发明的方法的第二实施例的已经组装的SHC的一部分的平面图。

图8是沿着图7的线8-8截取的放大的截面视图。