[发明专利]扩充卡的散热装置以及具散热功能的扩充卡总成有效

专利信息
申请号: 201710970316.7 申请日: 2017-10-16
公开(公告)号: CN109588006B 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 黄志群 申请(专利权)人: 威刚科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;安利霞
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 扩充 散热 装置 以及 功能 总成
【权利要求书】:

1.一种扩充卡的散热装置,其特征在于,用以散发一扩充卡的余热,所述扩充卡具有一电路板、一插入式连接器形成于所述电路板的一端及一锁固孔形成于所述电路板的另一端,所述扩充卡的散热装置包括:

一基板,具有一平坦底面,所述基板纵长方向的两端具有相对的第一侧边及第二侧边;

多个散热片,由所述基板的顶面向上突出;

一螺锁部,设置于所述基板的所述第一侧边,所述螺锁部的位置对应于所述扩充卡的所述锁固孔;及

至少一卡勾部,设置于所述基板的所述第二侧边,至少一所述卡勾部卡合于所述扩充卡的所述电路板的一侧面;

其中,所述卡勾部的数量为一对,一对所述卡勾部彼此相对地设置于所述基板的所述第二侧边的两端,并且卡合于所述扩充卡的所述电路板的两相对的侧缘;

其中,所述卡勾部呈L形连接于所述基板的一侧边,所述卡勾部沿着所述基板纵长方向的长度小于所述基板纵长方向的长度,且邻近所述扩充卡的所述插入式连接器。

2.如权利要求1所述的扩充卡的散热装置,其特征在于,所述卡勾部的内侧间隙大于所述扩充卡的所述电路板加上位于所述电路板顶面的芯片厚度。

3.如权利要求1所述的扩充卡的散热装置,其特征在于,所述基板的长度小于所述扩充卡的长度,所述基板的宽度大于所述扩充卡的宽度。

4.如权利要求1所述的扩充卡的散热装置,其特征在于,多个所述散热片沿着所述基板的纵长方向延伸,其中所述基板具有二相对的纵长侧边,所述基板具有一对厚边部,每一所述厚边部各沿着所述纵长侧边,由最外侧的所述散热片的根部向内延伸。

5.如权利要求4所述的扩充卡的散热装置,其特征在于,最外侧的两个所述散热片各向外突出形成至少一辅助散热突肋。

6.如权利要求1所述的扩充卡的散热装置,其特征在于,最外侧的两个所述散热片各具有一识别突肋,所述识别突肋邻近最外侧的所述散热片的顶缘并且延伸至靠近所述螺锁部的末端。

7.如权利要求1所述的扩充卡的散热装置,其特征在于,还包括一导热片,所述导热片位于所述基板与所述扩充卡之间。

8.一种具散热功能的扩充卡总成,其特征在于,包括:

一扩充卡,所述扩充卡具有一电路板、一插入式连接器形成于所述电路板的一端及一锁固孔形成于所述电路板的另一端;及

一散热装置,所述散热装置具有:

一基板,具有一平坦底面,所述基板纵长方向的两端具有相对的第一侧边及第二侧边;

多个散热片,由所述基板的顶面向上突出;

一螺锁部,设置于所述基板的所述第一侧边,所述螺锁部的位置对应于所述扩充卡的所述锁固孔;及

至少一卡勾部,设置于所述基板的所述第二侧边,至少一所述卡勾部卡合于所述扩充卡的所述电路板的一侧面;

其中,所述卡勾部的数量为一对,一对所述卡勾部彼此相对地设置于所述基板的所述第二侧边的两端,并且卡合于所述扩充卡的所述电路板的两相对的侧缘;

其中,所述卡勾部呈L形连接于所述基板的一侧边,所述卡勾部沿着所述基板纵长方向的长度小于所述基板纵长方向的长度且邻近所述扩充卡的所述插入式连接器。

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