[发明专利]一种复合式电连接器有效

专利信息
申请号: 201710970767.0 申请日: 2017-10-18
公开(公告)号: CN107959153B 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 王小敏 申请(专利权)人: 东莞市米南实业有限公司
主分类号: H01R13/405 分类号: H01R13/405
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 吴成开;徐勋夫
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合 连接器
【说明书】:

发明公开一种复合式电连接器,包括有主胶芯、下端子模块以及上端子模块;该主胶芯具有一插接槽,该插接槽的底面开设有下固定槽、上固定槽和供PCB板之舌片部插入的安装槽,该下固定槽、上固定槽和安装槽均连通插接槽;该下端子模块包括有下绝缘件和固定于下绝缘件上的下端子组;该上端子模块包括有上绝缘件和固定于上绝缘件上的上端子组。藉此,通过在主胶芯上设置供PCB板之舌片部插入的安装槽,并配合设置下端子模块和上端子模块,使得本产品原有的大部分端子由PCB板之舌片部上下表面的金手指来替代,使得产品结构简单,有效简化了制程,产品品质更好管控,有效降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及电连接器领域技术,尤其是指一种复合式电连接器。

背景技术

U.2连接器的数据传输速度可高达12Gbps,它适用于服务器、外部存储系统、硬盘驱动/硬盘托架、刀片式处理器和叠加式卡。

现有的U.2连接器主要包括有绝缘本体和设置于绝缘本体上的三层端子,三层端子的接触部分别位于三个不同的水平面上,三层端子的焊锡引脚伸出绝缘本体外。上述采用在绝缘本体上设置三层端子的方式存在结构复杂、制程繁琐的问题,产品品质不好管控,并增加了生产成本。

发明内容

有鉴于此,本发明针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种复合式电连接器,其能有效解决现有之U.2连接器存在结构复杂、制程繁琐的问题。

为实现上述目的,本发明采用如下之技术方案:

一种复合式电连接器,包括有主胶芯、下端子模块以及上端子模块;

该主胶芯具有一插接槽,该插接槽的底面开设有下固定槽、上固定槽和供PCB板之舌片部插入的安装槽,该下固定槽、上固定槽和安装槽均连通插接槽;

该下端子模块包括有下绝缘件和固定于下绝缘件上的下端子组,该下绝缘件固定于下固定槽中,下端子组的接触部位于插接槽中并与舌片部之下金手指位于同一平面上;

该上端子模块包括有上绝缘件和固定于上绝缘件上的上端子组,该上绝缘件固定于上固定槽中,上端子组的接触部位于插接槽中,上端子组之接触部的水平高度高于舌片部之上金手指的水平高度。

作为一种优选方案,所述插接槽的底面一体延伸出有插接凸部,该插接凸部的下表面凹设有下端子槽,插接凸部的上表面凹设有上端子槽,该下端子组的接触部嵌于下端子槽中,该上端子组的接触部嵌于上端子槽中。

作为一种优选方案,所述安装槽为两个,其位于插接凸部的两侧,对应地,该PCB板具有两舌片部,两舌片部分别穿过对应的安装槽伸入插接槽中。

作为一种优选方案,所述下端子组的焊锡脚和上端子组的焊锡脚并列形成一排并抵于PCB板的同一表面上焊接导通。

作为一种优选方案,所述下端子组的焊锡脚和上端子组的焊锡脚呈上下两排排布并分别抵于PCB板的上下表面上焊接导通。

作为一种优选方案,所述下端子组的焊锡脚和上端子组的焊锡脚呈前后两排排布并抵于PCB板的同一表面上焊接导通。

作为一种优选方案,所述下端子组的焊锡脚和上端子组的焊锡脚呈前后两排排布,其中前排焊锡脚垂直插入PCB板焊接导通,后排焊锡脚抵于PCB板的同一表面上焊接导通。

作为一种优选方案,所述下端子组的焊锡脚和上端子组的焊锡脚呈前后两排排布并垂直插入PCB板焊接导通。

作为一种优选方案,所述PCB板上设置有止退孔,对应地,该主胶芯上延伸出有止退勾,该止退勾与止退孔卡扣连接固定。

作为一种优选方案,所述下绝缘件与下端子组镶嵌成型固定在一起,该上绝缘件与上端子组镶嵌成型固定在一起。

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