[发明专利]一种计算机散热装置在审
申请号: | 201710973484.1 | 申请日: | 2017-10-18 |
公开(公告)号: | CN109683685A | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
发明(设计)人: | 任清肖 | 申请(专利权)人: | 任清肖 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710000 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导流管 一端连接 散热片 散热栅 水泵 计算机散热装置 电子线路板 流速传感器 水循环装置 温度传感器 微控制器 电机驱动模块 语音报警模块 散热效果 位置处 散热 | ||
本发明公开了一种计算机散热装置,包括:电子线路板和水循环装置,所述水循环装置包括水泵、第一导流管、第二导流管、散热片和散热栅,所述第一导流管的一端与所述水泵的一端连接,所述水泵的另一端与散热片的一端连接,所述散热片的另一端与所述第二导流管的一端连接,所述第二导流管的另一端与所述散热栅的一端连接,所述散热栅的另一端与所述第一导流管的另一端连接;所述电子线路板包括微控制器、温度传感器、流速传感器、语音报警模块和电机驱动模块,所述温度传感器设置在靠近微控制器的位置处,所述流速传感器设置在所述第一导流管内。本发明实现了散热,且散热效果好。
技术领域
本发明涉及计算机技术领域,特别涉及一种计算机散热装置。
背景技术
随着计算机功能的增多,使用的电子元器件也越来越多,导致大量的电子元器件在工作时的功耗也越来越大,进而产生大量的热量,而当热量超过电子元器件所能承受的额定温度时,则会损坏电子元器件,因此需要降低电子元器件的温度。
现有技术中,为了降低计算机机箱内各个电子元器件的温度,通常在计算机内安装散热器,散热器一般是由散热鳍片和风扇组成,利用风扇和散热鳍片将电子元器件产生的热量传播至空气中,从而降低电子元器件的温度。但长期依靠散热鳍片加风扇的方式进行散热时,导致计算机机箱内的空气温度不断升高,从而降低计算机机箱内的散热效率。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种计算机散热装置,其实现了散热,且散热效果好。
本发明通过以下技术手段解决上述问题:
本发明的一种计算机散热装置,包括:电子线路板和水循环装置,所述水循环装置包括水泵、第一导流管、第二导流管、散热片和散热栅,所述第一导流管的一端与所述水泵的一端连接,所述水泵的另一端与散热片的一端连接,所述散热片的另一端与所述第二导流管的一端连接,所述第二导流管的另一端与所述散热栅的
一端连接,所述散热栅的另一端与所述第一导流管的另一端连接;所述电子线路板包括微控制器、温度传感器、流速传感器、语音报警模块和电机驱动模块,所述温度传感器设置在靠近微控制器的位置处,所述流速传感器设置在所述第一导流管内,所述温度传感器和所述流速传感器均与所述微控制器的输入端连接,所述语音报警模块与所述微控制器的输出端连接,所述电机驱动模块的输入端与所述微控制器连接,所述电机驱动模块的输出端与水泵连接。
进一步,所述第一导流管和第二导流管均为U型管。
进一步,所述散热片外涂覆有耐热层。
进一步,所述散热栅包括若干个散热片。
进一步,所述微控制器包括单片机STC89S52。
进一步,所述温度传感器的型号为db1820。
进一步,所述流速传感器的型号为UAS1300。
进一步,所述语音报警模块包括语音芯片ISD1700和与所述语音芯片ISD1700连接的扬声器。
本发明的一种计算机散热装置具有以下有益效果:
本发明提供了一种计算机散热装置,包括电子线路板和水循环装置,电子线路板包括微控制器、温度传感器、流速传感器、语音报警模块和电机驱动模块,温度传感器用于实时获取温度信息,并将获取的温度信息发送至微控制器;流速传感器用于实时获取水的流速信息,并将获取的流速信息发送至微控制器,微控制器将接收到的温度信息和流速信息与预设值进行比较,在确定接收到的温度信息大于预设温度时,通过电机驱动模块控制水泵工作,以使得水从第一导流管和第二导流管内循环流动,实现散热,散热效果好;另外,微控制器在确定接收到的流速信息小于预设流速时,通过电机驱动模块控制水泵大功率工作,增加水循环的动力,提高了散热效果。
附图说明
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