[发明专利]一种吸热式碳化硅芯片封装

说明书

技术领域

本发明专利属于碳化硅芯片领域，尤其涉及一种吸热式碳化硅芯片封装。

背景技术

芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI(Large Scalc Integrat～on)集成电路都起着重要的作用，新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好。引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，引脚数增多，引脚间距减小、重量减小、可靠性提高，使用更加方便。

发明专利内容

一种吸热式碳化硅芯片封装,包括线路层、防焊层、芯片封装结构和引脚体，导电元件，电源线，导热结构，吸热结构，解耦电容，所述导热结构设置在芯片封装结构内部；所述解耦电容芯片设置于封装上表面，解耦电容电性连接芯片封装的电源线；引脚体插入芯片封装结构；所述的芯片封装结构与防焊层之间设有吸热结构，有利于提高芯片封装结构的稳定性。

进一步地，上述结构通过导线与芯片上的焊接点相连。

进一步地，解耦电容具有两个终端。

本发明的有益效果在于：该芯片封装的引脚体与线路层之间良好的电性连接，有效提高了焊接质量和焊接强度，可有效提高芯片封装体的稳定性。

一种吸热式碳化硅芯片封装,包括线路层、防焊层、芯片封装结构和引脚体，导电元件，电源线，导热结构，吸热结构，解耦电容，所述导热结构设置在芯片封装结构内部；所述解耦电容芯片设置于封装上表面，解耦电容电性连接芯片封装的电源线；引脚体插入芯片封装结构；所述的芯片封装结构与防焊层之间设有吸热结构，有利于提高芯片封装结构的稳定性。

其中，上述结构通过导线与芯片上的焊接点相连。

其中，解耦电容具有两个终端。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改和等同替换，均应包含在本发明的保护范围之内。