[发明专利]耳机在审

专利信息
申请号: 201710973697.4 申请日: 2017-09-29
公开(公告)号: CN107592584A 公开(公告)日: 2018-01-16
发明(设计)人: *一宏 申请(专利权)人: *一宏
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)44324 代理人: 刘真
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 耳机
【权利要求书】:

1.一种耳机,其包括有一壳体;该壳体上设有一导声部;于该壳体中设有至少一发声单体;该壳体之导声部内设有一导音管,使导声部内形成内外二圈导声道,外圈导声道可分隔为至少一导声道;该壳体导声部之出音孔的数量分别为至少一内圈导声道出音孔及至少一外圈导声道出音孔,所述所有出音孔朝向壳体导音部延伸的相同方向,该内圈导声道之出音孔凸出外圈导声道之出音孔外,形成内圈出音孔在前,外圈出音孔在后;该内圈导声道的声音直接从内圈出音孔出音,该外圈导声道之声音经由外圈出音孔出音。

2.如请求项1所述之耳机,导音管外壁上靠出音孔处有一圈斜面,该斜面在导声道出音孔前方靠导音管出音孔处;该斜面仅遮住外圈导声道出音孔出音方向部分面积,使从外圈导声道出音孔出来的声音部分直接往前,部分被斜面折射。

3.一种耳机,其包括有一壳体、一第一发声单体及一第二发声单体;该壳体上设有一导声部,该壳体之导声部内部设有至少一导声道和一第二发声单体容置结构,该导声道位于第二发声单体容置结构与导声部外壁之间,该导声道出音孔位于该导声部另一端面上;该第二发声单体容置结构部分凸出于导声道出音孔外;该第二发声单体容置结构前端设有一出音孔;于该壳体中设有一第一发声单体;另一第二发声单体设置于导音部前端之容置结构,该第二发声单体之出音方向与导声部出音方向相同;第一发声单体所发出声音透过直接方式由导声道之出音孔出音;第二发声单体所发出声音透过直接方式由第二发声单体容置结构之出音孔出音。

4.如请求项3所述之耳机,第二发声单体容置结构外壁上靠出音孔处有一圈斜面,该斜面在导声道出音孔前方靠容置结构出音孔处;该斜面仅遮住导声道出音孔出音方向部分面积,使从导声道出音孔出来的声音部分直接往前,部分被斜面折射。

5.一种耳机,其包括有一壳体、一第一发声单体、一第二发声单体、一第三发声单体、一第四发声单体及一耳塞套;该壳体上设有一管状的导声部;导声部前端设有一容置结构,该容置结构前端凸出导声部端面;于该壳体中设有一第一发声单体,另一第二发声单体设置于导声部前端之容置结构,该第二发声单体之发声部出音方向与导声部出音方向相同;导声部内部在容置结构左侧设置丨左侧腔室,导声部内部在容置结构右侧设置丨右侧腔室,第三发声单体设置于左侧腔室,第四发声单体设置于右侧腔室;该容置结构与左侧腔室及右侧腔室将导声部内部分隔为上下二导声道;上下二导声道之出音孔位于该导声部另一端面上;该容置结构前端设有一出音孔;左侧腔室前端设有一出音孔;右侧腔室前端设有一出音孔;第一发声单体所发出声音透过直接方式分别由上下二导声道之出音孔出音;第二发声单体所发出声音透过直接方式由容置结构之出音孔出音;第三发声单体所发出声音透过直接方式由左侧腔室出音孔出音;第四发声单体所发出声音透过直接方式由右侧腔室出音孔出音。

6.一种耳机,其包括有一壳体、一第一发声单体、一第二发声单体、一第三发声单体、一第四发声单体、一第五发声单体及一耳塞套;该壳体上设有一管状的导声部;该第一发声单体设置于导声部前端之容置结构,该容置结构前端凸出导声部端面,该第一发声单体之发声部出音方向与导声部出音方向相同;导声部内部在容置结构左侧设置丨左侧腔室,导声部内部在容置结构右侧设置丨右侧腔室,导声部内部在容置结构上方设置丨上侧腔室,导声部内部在容置结构下方设置丨下侧腔室,第二发声单体设置于左侧腔室,第三发声单体设置于右侧腔室,第四发声单体设置于上侧腔室,第五发声单体设置于下侧腔室;该容置结构前端设有一出音孔;左侧腔室前端设有一出音孔;右侧腔室前端设有一出音孔;上侧腔室前端设有一出音孔;下侧腔室前端设有一出音孔;左侧腔室出音孔、右侧腔室出音孔、上侧腔室出音孔及下侧腔室出音孔位于该导声部另一端面上;第一发声单体所发出声音透过直接方式由容置结构之出音孔出音;第二发声单体所发出声音透过直接方式由左侧腔室出音孔出音;第三发声单体所发出声音透过直接方式由右侧腔室出音孔出音;第四发声单体所发出声音透过直接方式由上侧腔室出音孔出音;第五发声单体所发出声音透过直接方式由下侧腔室出音孔出音。

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