[发明专利]一种高致密度超高温Ta4HfC5陶瓷块材的制备方法在审
申请号: | 201710974212.3 | 申请日: | 2017-10-19 |
公开(公告)号: | CN107857592A | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 郭洪波;肖晨兵 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
主分类号: | C04B35/56 | 分类号: | C04B35/56;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/64;C04B35/66 |
代理公司: | 北京永创新实专利事务所11121 | 代理人: | 姜荣丽 |
地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 致密 超高温 ta4hfc5 陶瓷 制备 方法 | ||
1.一种高致密度超高温Ta4HfC5陶瓷块材的制备方法,包含以下步骤:
第一步,配料和混合;
将Ta4HfC5的固溶体粉末和烧结助熔剂按照下述的体积百分比用量进行配比:Ta4HfC5的固溶体粉末88%~94%、助熔剂6%~12%,混合配料,得到混合粉末;
第二步,高能球磨;
将第一步中得到的混合粉末放入球磨罐中进行高能球磨,并且采用高纯Ar气作为保护气氛,球磨的速度为200~300r/min,球磨的时间为5~20小时,球磨得到D50为4.0μm~1.3μm的混合粉末;
第三步,放电等离子烧结制备高致密度超高温Ta4HfC5陶瓷块材;
将第二步中球磨后的混合粉末装入石墨模具中,然后将石墨模具转移至放电等离子烧结炉炉腔中,施加30MPa~50MPa的轴向压力,在惰性气体的保护下升温至烧结温度进行烧结,烧结的保温时间为3min~15min;保温结束以后,试样随炉冷却至室温,取出,即得到所述的高致密度超高温Ta4HfC5陶瓷块材。
2.根据权利要求1所述的一种高致密度超高温Ta4HfC5陶瓷块材的制备方法,其特征在于:所述的助熔剂为TaSi2。
3.根据权利要求1所述的一种高致密度超高温Ta4HfC5陶瓷块材的制备方法,其特征在于:第三步中所述的烧结温度从室温开始,升温速率为100℃/min。
4.根据权利要求1所述的一种高致密度超高温Ta4HfC5陶瓷块材的制备方法,其特征在于:第三步中放电等离子烧结炉炉腔的真空度为3Pa~10Pa。
5.根据权利要求1所述的一种高致密度超高温Ta4HfC5陶瓷块材的制备方法,其特征在于:第三步中烧结温度为1570℃~2000℃。
6.一种高致密度超高温Ta4HfC5陶瓷块材,其特征在于:所述Ta4HfC5陶瓷块材微观结构包括Ta4HfC5晶相,还有反应生成的SiC;相对密度达到92.1%以上,维氏显微硬度测试结果为1100~2027HV;纳米压痕测试弹性模量为330~472GPa;压痕法测试断裂韧性计算结果为2.37~3.12MPa·m1/2。
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