[发明专利]用于复合结构的导电紧固系统

权利要求书

1.一种用于将复合结构（21）连接到支撑结构（22）的紧固件系统（20），该紧固件系统包括：

复合结构孔（23），所述复合结构孔延伸穿过所述复合结构并且与至少部分地延伸穿过所述支撑结构的支撑结构孔（25）共享公共轴线（24），所述复合结构孔和支撑结构孔均具有围绕所述公共轴线的内表面；

紧固件（28），所述紧固件包括具有外表面（33）的柄（32），所述紧固件穿过所述复合结构孔且至少部分地穿过所述支撑结构孔并且在所述柄的所述外表面与所述复合结构孔的所述内表面之间提供环形空间（34）；以及

导电膏（41），所述导电膏布置在所述环形空间中，所述导电膏包括悬浮在粘合剂（43）中的导电颗粒（42），其中所述导电膏中的所述导电颗粒的体积超过所述导电膏中的所述粘合剂的体积，

其中，所述复合结构孔（23）的所述内表面具有凹痕（44），所述导电颗粒（42）呈球形形状并且具有小于所述凹痕（44）的平均粒径。

2.根据权利要求1所述的紧固件系统（20），其中，所述导电颗粒（42）的所述体积与所述环形空间（34）中的所述导电膏（41）的总体积的比率超过0.64。

3.根据权利要求1所述的紧固件系统（20），其中，所述导电颗粒（42）的所述体积与所述环形空间（34）中的所述导电膏（41）的总体积的比率超过0.70。

4.根据权利要求1所述的紧固件系统（20），其中，所述导电颗粒（42）的所述体积与所述环形空间（34）中的所述导电膏（41）的总体积的比率约为0.74。

5.根据权利要求4所述的紧固件系统（20），其中，所述导电颗粒（42）具有约30微米的平均粒径。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的紧固件系统（20），其中，所述导电颗粒（42）用选自由铜、镍、铬、铝、它们的混合物及它们的合金组成的组中的材料制成。

7.根据权利要求1至5中的任一项所述的紧固件系统（20），其中，所述导电膏（41）的粘度小于10000 cP。

8.根据权利要求1至5中的任一项所述的紧固件系统（20），其中，所述导电膏（41）的粘度介于从1500到3000 cP的范围内。

9.根据权利要求1至5中的任一项所述的紧固件系统（20），其中，所述支撑结构孔（25）延伸穿过所述支撑结构（22），所述紧固件（28）包括近端，所述近端包括头部（35），所述头部布置成相对于所述柄（32）远离被布置成超出所述支撑结构的螺纹远端（36），所述螺纹远端以螺纹的方式联接到螺母（37），所述螺母（37）布置成相对于所述支撑结构远离所述复合结构（21）。

10.根据权利要求9所述的紧固件系统（20），其中，所述复合结构孔（23）包括埋头孔（46），所述埋头孔用于容纳所述紧固件（28）的所述头部（35）。

11.一种将复合结构（21）机械地及导电地连接到支撑结构（22）的方法，该方法包括：

将平均颗粒尺寸约为30微米的导电颗粒（42）与粘合剂（43）混合，以提供导电膏（41），其中导电颗粒的体积与所述导电膏的总体积的比率约为0.74；

将所述复合结构定位成与所述支撑结构相邻；

提供同轴地延伸穿过所述复合结构和支撑结构的孔，以形成复合结构孔（23）和支撑结构孔（25）；

与所述支撑结构相反地形成与所述复合结构孔同轴的埋头孔（46）；

用所述导电膏至少部分地填充所述埋头孔和同轴地延伸穿过所述复合结构和所述支撑结构的所述孔；

提供具有布置在近侧头部（35）与螺纹远端（36）之间的柄（32）的紧固件（28）；

插入所述紧固件以穿过同轴地延伸穿过所述复合结构和所述支撑结构的所述孔，使得所述头部布置在所述埋头孔中并且所述螺纹远端延伸超出所述支撑结构；

将螺母（37）以螺纹的方式联接到所述紧固件的所述螺纹远端上；以及

拧紧所述螺母，从而提供在所述复合结构、所述紧固件与所述导电膏之间的电接触，

其中，所述复合结构孔（23）的内表面具有凹痕（44），所述导电颗粒（42）呈球形形状并且具有小于所述凹痕（44）的平均粒径。