[发明专利]一种高精度霍尔传感装置及其封装编程方法在审

专利信息
申请号: 201710976344.X 申请日: 2017-10-19
公开(公告)号: CN107607133A 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 康元福;陈杰;周剑敏;叶国威 申请(专利权)人: 浙江沃得尔科技股份有限公司
主分类号: G01D5/14 分类号: G01D5/14;G01D11/26;G01D11/24;G06F9/445
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 318000 浙江省台*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 高精度 霍尔 传感 装置 及其 封装 编程 方法
【权利要求书】:

1.一种高精度霍尔传感装置,其特征在于,包括外壳和电路板,所述电路板安装在外壳内,焊接在电路板上的针脚穿过连接腔底板的通孔进入连接腔,通孔内填有密封胶,所述电路板上包括电压转换电路、编程电路、第一传感器电路、第二传感器电路和第三传感器电路,所述电压转换电路的输入端连接VDD针脚和GND针脚,GND针脚为接地针脚,电压转换电路的输出端分别连接第一传感器电路、第二传感器电路和第三传感器电路,第一传感器电路包括传感器U1;所述编程电路包括保险丝和二极管D6,保险丝的第一端连接VDD针脚,保险丝的第二端连接传感器U1的VDD脚,二极管D6的正极接地,二极管D6的负极连接保险丝的第二端。

2.根据权利要求1所述的一种高精度霍尔传感装置,其特征在于,所述电压转换电路包括电容C4、电容C6、电容C7、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、二极管D1、二极管D2、二极管D4和二极管D5;所述电容C6的第一端连接VDD针脚,第二端通过电容C7连接GND针脚;二极管D5的正极连接VDD针脚,二极管D5的负极通过电阻R3连接二极管D2的负极;二极管D2的正极连接GND针脚;电阻R4的第一端连接二极管D2的负极,电阻R4的第二端连接二极管D1的负极,二极管D1的正极连接GND针脚;电容C4和二极管D1并联;二极管D4的正极连接二极管D1的负极,二极管D4的负极连接保险丝的第二端;电阻R5和电阻R6都与电阻R4并联。

3.根据权利要求1或2所述的一种高精度霍尔传感装置,其特征在于,所述第一传感电路包括传感器U1、电容C1、电容C2、电容C3、电容C5、电阻R1和电阻R2;传感器U1为磁场感应式位置芯片,传感器的VDD脚为1脚;所述电阻R1的第一端连接保险丝的第二端,电阻R1的第二端连接传感器U1的1脚;传感器U1的2脚、3脚、4脚、6脚和8脚都接地;电容C1的第一端连接传感器U1的1脚,第二端接地;电容C2的第一端连接传感器U1的5脚,第二端接地;电阻R2的第一端连接传感器U1的5脚,第二端连接EPB针脚;电容C5的第一端连接EPB针脚,第二端接地;电容C3的第一端连接传感器U1的7脚,第二端接地。

4.一种高精度霍尔传感装置封装编程方法,基于权利要求1所述的高精度霍尔传感装置,其特征在于,包括以下步骤:

S01、将针脚通过注塑固定在外壳的连接腔内,针脚下端穿过连接腔底板的通孔进入底腔;

S02、将芯片及针脚与PCB板焊接固定;

S03、以灌封胶将PCB板灌封固化在外壳的底腔内;

S04、将编程器的正极与VDD针脚连接,负极与GND针脚连接,通过编程器对传感器U1进行程序烧录;

S05、烧录接收后,在VDD针脚施加低于GND针脚电压的反向电压,且GND针脚与VDD针脚的电压差大于保险丝的熔断电压,使保险丝熔断;

S06、断开VDD针脚及GND针脚与外部的连接,封装及编程过程结束。

5.根据权利要求4所述的一种高精度霍尔传感装置封装编程方法,其特征在于,所述保险丝的熔断电压为2V。

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