[发明专利]树脂材料供给装置及方法、树脂成形装置及树脂成形品制造方法

说明书

一种树脂材料供给装置及方法、树脂成形装置及树脂成形品制造方法，树脂材料供给装置具备：供给对象物保持部，其保持作为供给树脂材料的对象的供给对象物；树脂材料供给口，其设置在该供给对象物保持部的上方；移动部，其使树脂材料供给口相对于保持在上述供给对象物保持部的供给对象物的水平方向的相对位置移动；及控制部，其以使上述相对位置自开始位置起不会于移动路径中通过同一位置2次以上地通过上述供给对象物的供给对象区域的整体而返回至该开始位置的方式控制移动部。通过使相对位置返回至开始位置，而对刚开始供给后树脂材料的供给量较少的开始位置附近再次供给树脂材料，从而使开始位置附近的树脂材料的量变得近乎均匀。

技术领域

本发明涉及一种供给树脂材料的树脂材料供给装置及方法、具有该树脂材料供给装置的树脂成形装置以及使用该树脂材料供给方法的树脂成形品制造方法。

背景技术

为了在光、热、湿气等环境保护电子零件，电子零件一般由树脂密封。树脂密封的方法中有压缩成形法或移送成形法等。压缩成形法是通过使用由下模与上模构成的成形模具，对下模的模槽供给树脂材料，将装设有电子零件的基板安装至上模后，一面对下模与上模进行加热，一面将两者合模进行成形。移送成形法是通过对上模与下模之一的模槽安装基板后，一面对下模与上模进行加热，一面将两者合模，并利用柱塞(plunger)将树脂压入至模槽进行成形。在移送成形法中，在柱塞对模槽供给树脂的路径中会残留树脂的一部分而产生浪费，并且会产生因树脂流动而导致半导体基板或配线损伤的问题，故而近年来压缩成形法成为主流。

在压缩成形中，一般而言，供给至模槽的树脂材料是粉末状或颗粒状(以下，将它们统称为粉体状)、或者液体状。粉体状的树脂材料在供给后不会在模槽内自由流动，关于液体状的树脂材料，在压缩成形中所使用的一般而言粘性较高，故而不太在模槽内流动。因此，在成形时，通过因对树脂材料进行加热而导致粘性下降，树脂在模槽内流动，而有对电子零件施加负荷的忧虑，故而树脂材料较佳为在成形前预先尽可能均匀地供给至模槽内。专利文献1所记载的压缩成形装置是一面在滑件的树脂材料供给口使树脂材料落下至载置于XY平台上的模槽，一面将树脂材料供给口的位置固定，使XY平台呈U形曲线状移动，由此对模槽内供给树脂材料。在图11中表示该现有的压缩成形装置中树脂材料供给口相对于模槽91的相对移动的轨道92。该U形曲线状的相对移动期间，一面将移动速度维持为固定的值，一面将树脂材料以固定的供给速度(每单位时间的树脂材料的供给量)供给，由此模槽91内的树脂材料不管处于哪一位置均变得均匀。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2013-042017号公报。

发明内容

发明所要解决的问题：

一般而言，在对模槽投入树脂材料的装置中，在开始树脂材料的供给动作后至达到上述固定的供给速度为止需要时间(虽然仅需些许)，刚开始供给后的供给速度较该固定的供给速度低。因此，即便将模槽的移动速度设为固定，在模槽内，刚开始供给后的位置(开始位置)的树脂材料的量也较其他位置上的树脂材料的量减少。由此，模槽内的树脂材料变得不均匀。

本发明所要解决的问题在于提供一种能够以与现有相比变得近乎均匀的方式对树脂成形装置的模槽等供给对象物供给树脂材料的树脂材料供给装置及方法。

解决问题的技术手段：

为了解决上述问题而完成的本发明的树脂材料供给装置的特征在于具备：

a)供给对象物保持部，其保持供给树脂材料的对象的供给对象物；

b)树脂材料供给口，其设置于该供给对象物保持部的上方；

c)移动部，其使上述树脂材料供给口相对于保持于上述供给对象物保持部的供给对象物的水平方向的相对位置移动；及