[发明专利]一种电子芯片机械自毁装置

权利要求书

1.一种电子芯片机械自毁装置，其特征在于，包括：

脉冲触发装置，所述装置机壳（1）的上端外表面固定安装有电源连接头（2），且电源连接头（2）的下端外表面设有连接线（3），所述连接线（3）的下端外表面固定安装有电池管理模块（4），且电池管理模块（4）的下端外表面设有电池供电模块（5），所述装置机壳（1）的内部内表面设有触发信号导线（6），且触发信号导线（6）的一端外表面固定安装有自毁信号触发开关（7），所述自毁信号触发开关（7）的下端外表面设有检测模块（8），且检测模块（8）的下端外表面固定安装有脉冲控制模块（9），所述脉冲控制模块（9）的两侧外表面均设有升压模块（10）；

传导装置，所述传导件（11）的下端外表面固定安装有传递固件（12），且传递固件（12）的上端外表面设有固定孔（15），所述传递固件（12）的下端外表面固定安装有数据存储芯片（13），且数据存储芯片（13）的下端外表面设有安装盘（14），所述传递固件（12）的下端外表面通过数据存储芯片（13）的下端外表面与安装盘（14）的上端外表面固定连接。

2.根据权利要求1所述一种电子芯片机械自毁装置，其特征在于：所述传导件（11）与固定孔（15）的数量均为四组，且传导件（11）与固定孔（15）均分别平行放置。

3.根据权利要求1所述一种电子芯片机械自毁装置，其特征在于：所述自毁信号触发开关（7）的数量为六组，且自毁信号触发开关（7）分别平行放置。

4.根据权利要求1所述一种电子芯片机械自毁装置，其特征在于：所述检测模块（8）与升压模块（10）均与脉冲控制模块（9）固定连接，且升压模块（10）与检测模块（8）的倾斜角度为八十度。

5.根据权利要求1所述一种电子芯片机械自毁装置，其特征在于：所述电源连接头（2）的下端外表面通过连接线（3）的下端外表面与电池管理模块（4）的上端外表面固定连接，且电池管理模块（4）的外表面涂有抗氧化层。

6.根据权利要求1所述一种电子芯片机械自毁装置，其特征在于：所述装置机壳（1）为一种铝合金材质的构件，且装置机壳（1）的外表面涂有装饰层。

7.根据权利要求1所述一种电子芯片机械自毁装置，其特征在于：所述传导件（11）的外表面设有螺旋条纹，螺旋条纹的数量为若干组。