[发明专利]一种印刷电路板PCB制作方法及PCB

说明书

本发明实施例提供一种印刷电路板PCB制作方法及PCB，其中PCB制作方法包括：在PCB基板的内层中集成至少一个电阻应变片；在PCB基板上安装应变控制器，将应变控制器与至少一个电阻应变片电连接。本发明实施例解决了现有技术中在测量PCB的应变水平时，不能够实时进行监控的问题。

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种印刷电路板PCB制作方法及PCB。

背景技术

目前电子产品在人们的日常生活中应用越来越广泛，印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)作为电子产品中最常用的硬件基材，应用也是非常广泛。但是由于在电子产品的使用过程中，电子产品中PCB中的线路、器件焊点等会受到振动、跌落以及冲击等机械应力作用，因此需要对PCB的应变进行测量。

在现有技术中，通常采用应变片来测量PCB、器件以及焊点的应力水平。例如，国际标准协会IPC9704和IPC9703等都提出采用应变片的测量方法来衡量焊点的应变水平。但是，目前在采用应变片测量应变水平时，通常是将应变片粘贴在PCB上，只能测试PCB装配、跌落等特定场景下的应变分布，而不能实时监控PCB的应变水平。

综上所述，现有技术中在测量PCB的应变水平时，存在只能够测量特定场景下的PCB的应变水平，而不能够实时监控PCB的应变水平的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种印刷电路板PCB制作方法及PCB，以解决现有技术中在测量PCB的应变水平时，不能够实时进行监控的问题。

为了解决上述技术问题，第一方面，本发明实施例提供一种印刷电路板PCB制作方法，包括：

在PCB基板的内层中集成至少一个电阻应变片；

在所述PCB基板上安装应变控制器，将所述应变控制器与至少一个所述电阻应变片电连接。

第二方面，本发明实施例提供一种印刷电路板PCB，包括：

PCB基板，所述PCB基板的内层中集成有至少一个电阻应变片；所述PCB基板上安装有应变控制器，且所述应变控制器与至少一个所述电阻应变片电连接。

在本发明实施例中，通过在PCB基板的内层中集成至少一个电阻应变片，并将在PCB基板上安装的应变控制器与至少一个电阻应变片电连接，能够实现对PCB整板多点的应变水平进行实时测量监控，并能够实时分析PCB的机械应力受力，降低了整个PCB应变测试过程的难度和操作成本，解决了现有技术中在测量PCB的应变水平时，不能够实时进行监控的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示本发明的实施例中PCB制作方法的步骤流程图；

图2表示本发明的实施例中通过蚀刻集成电阻应变片的示意图之一；

图3表示本发明的实施例中通过蚀刻集成电阻应变片的示意图之二；

图4表示本发明的实施例中通过蚀刻集成电阻应变片的示意图之三；

图5表示本发明的实施例中通过蚀刻集成电阻应变片的示意图之四；

图6表示本发明的实施例中通过蚀刻集成电阻应变片的示意图之五；

图7表示本发明的实施例中通过蚀刻集成电阻应变片的示意图之六；

图8表示本发明的实施例中通过埋入方式集成电阻应变片的示意图之一；