[发明专利]应用于可见光和近红外光波段的双面镀膜玻璃及生产工艺

权利要求书

1.一种应用于可见光和近红外光波段的双面镀膜玻璃，其特征在于，包括有玻璃基材(1)，所述玻璃基材(1)的正面和反面均镀制有AR增透减反射纳米复合层。

2.如权利要求1所述的应用于可见光和近红外光波段的双面镀膜玻璃，其特征在于，所述AR增透减反射纳米复合层包括有第一氧化铌层(2)和第一二氧化硅层(3)，所述第一氧化铌层(2)和第一二氧化硅层(3)由内至外依次镀制于玻璃基材(1)表面。

3.如权利要求2所述的应用于可见光和近红外光波段的双面镀膜玻璃，其特征在于，所述第一二氧化硅层(3)的外表面镀制有第二氧化铌层(4)，所述第二氧化铌层(4)的外表面镀制有第二二氧化硅层(5)。

4.如权利要求3所述的应用于可见光和近红外光波段的双面镀膜玻璃，其特征在于，所述第一氧化铌层(2)的厚度为27nm～29nm，所述第一二氧化硅层(3)的厚度为65nm～70nm，所述第二氧化铌层(4)的厚度为21nm～24nm，所述第二二氧化硅层(5)的厚度为157nm～162nm。

5.如权利要求1所述的应用于可见光和近红外光波段的双面镀膜玻璃，其特征在于，所述AR增透减反射纳米复合层包括有氧化钛层和第一二氧化硅层(3)，所述氧化钛层和第一二氧化硅层(3)由内至外依次镀制于玻璃基材(1)表面。

6.一种应用于可见光和近红外光波段的双面镀膜玻璃生产工艺，其特征在于，该工艺包括：准备玻璃基材(1)，利用溅射镀膜设备在玻璃基材(1)的正面和反面镀制AR增透减反射纳米复合层。

7.如权利要求6所述的应用于可见光和近红外光波段的双面镀膜玻璃生产工艺，其特征在于，镀制AR增透减反射纳米复合层的过程包括：准备连续式磁控溅射镀膜设备，按AR增透减反射纳米复合层的设计膜系，确定所述第一氧化铌层(2)、第一二氧化硅层(3)、第二氧化铌层(4)和第二二氧化硅层(5)的厚度和排列顺序，将镀膜设备的真空度抽至5.0E-3pa本底真空，然后每个镀膜箱体充入120sccm的Ar2气，再充入O2气，SiAl靶材氧量在60～75SCCM，Nb金属靶氧量在80～90SCCM，之后开启对应靶位的电源，待电源工作稳定后，将玻璃基材(1)送入镀膜箱体，玻璃基材(1)依次经过各溅射靶镀制膜层，当玻璃基材(1)的一面完成镀膜后输送出镀膜箱体，之后将玻璃基材(1)翻转到另一面，再次送入镀膜线重复镀制相同顺序和厚度的膜层，完成双面镀膜。

8.如权利要求6所述的应用于可见光和近红外光波段的双面镀膜玻璃生产工艺，其特征在于，镀制AR增透减反射纳米复合层的过程包括：准备单箱体溅射镀膜设备，按AR增透减反射纳米复合层的设计膜系安装Nb靶和Sial靶，在基片架上装夹玻璃基材，镀膜箱体真空度抽至5.0E-3pa本底真空，然后箱体充入100sccm的Ar2气，再充入O2气，流量控制在70～90SCCM，之后开启Nb靶位的电源，功率开至需要设定值，按预设膜层厚度设定玻璃基材的转圈数，镀制第一氧化铌层(2)，完成后关闭NB靶，开启Sial靶，按预设膜层厚度设定玻璃基材的转圈数，镀制第一二氧化硅层(3)，完成后关闭Sial靶，再次开启Nb靶位的电源，按预设膜层厚度设定玻璃基材的转圈数，在第一二氧化硅层(3)上镀制第二氧化铌层(4)，完成后关闭Nb靶位的电源，开启Sial靶，按预设膜层厚度设定玻璃基材的转圈数，在第二氧化铌层(4)上镀制第二二氧化硅层(5)，完成玻璃基材(1)的第一面镀膜，从镀膜箱体取出玻璃基材(1)，翻转至第二面重复执行上述过程，直至完成双面镀膜。