[发明专利]一种板对板连接器封装方法和防水泡棉

说明书

本发明提供了一种板对板连接器封装方法和一种泡棉，涉及板对板连接器处理领域，方法包括：在主板上，将防水泡棉贴合在板对板连接器插座周围；所述防水泡棉包括膨胀高分子材料层；所述防水泡棉的高度低于配合高度设定值；所述配合高度为所述板对板连接器插头与所述板对板连接器插座扣合后，所述板对板连接器插头的柔性印刷电路板至主板之间的高度；将板对板连接器插头与板对板连接器插座扣合；对所述防水泡棉进行加热，使所述膨胀高分子材料层膨胀，直到所述防水泡棉膨胀至与所述柔性印刷电路板贴合。本发明实施例，通过采用加热膨胀的防水泡棉，在不干涉板对板连接器插头与板对板连接器插座扣合的情况下，实现了对板对板连接器的良好封装。

技术领域

本发明实施例涉及板对板连接器处理领域，尤其涉及一种板对板连接器封装及防水泡棉。

背景技术

目前，在BTB(Board-to-board Connectors，板对板连接器)的封装过程中，通常使用防水泡棉，用来防止BTB中元器件与水接触，保持正常的使用功能。

现有技术中，在封装BTB的过程中，使用高度固定的防水泡棉，为了达到较好的防水效果，BTB防水泡棉高度，要比BTB插头与插座扣合后，BTB插头的柔性印刷电路板至主板之间的高度要高。

参照图1所示，为现有技术中，BTB插头和BTB插座扣合前，BTB纵截面结构示意图。BTB插头101由柔性印刷电路板钢补强层1011、FPC层1012(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板层)、插头层1013组成。图中102为BTB插座，103为防水泡棉，104为主板。

该BTB插头的电子连接件周围包裹了塑胶材料，该塑胶材料用于为该电子连接件防水。同样的该BTB插座的电子连接件周围也包裹了塑胶材料。

为了达到较好的防水效果，BTB扣合前，防水泡棉的高度要比，BTB插头的FPC层至主板之间的高度要高。

在BTB扣合过程中，BTB插头会先接触防水泡棉并产生干涉，会影响BTB的扣合对位和扣合手感，BTB插头扣合偏位，导致压塌BTB插头与插座中包裹电子连接件的塑胶，进而降低BTB连接的可靠性，导致需要进行大量的BTB维修甚至更换。

发明内容

本发明提供一种板对板连接器封装方法和防水泡棉，以解决在先技术中BTB防水泡棉高度较高，导致BTB插头扣合偏位，压塌BTB插头与插座中包裹电子连接件的塑胶，BTB连接可靠性底的问题。

根据本发明的第一方面，提供了板对板连接器封装方法，所述方法包括：

在主板上，将防水泡棉贴合在板对板连接器插座周围；所述防水泡棉包括膨胀高分子材料层；所述防水泡棉的高度低于配合高度设定值；所述配合高度为所述板对板连接器插头与所述板对板连接器插座扣合后，所述板对板连接器插头的柔性印刷电路板至主板之间的高度；

将板对板连接器插头与板对板连接器插座扣合；

对所述防水泡棉进行加热，使所述膨胀高分子材料层膨胀，直到所述防水泡棉膨胀至与所述柔性印刷电路板贴合。

根据本发明的第二方面，提供了另一种板对板连接器封装方法，所述方法包括：

在板对板连接器插头的柔性印刷电路板的设定位置贴合防水泡棉；所述设定位置为所述板对板连接器插头与板对板连接器插座扣合后，围绕板对板连接器插座的区域；所述防水泡棉包括膨胀高分子材料层；所述防水泡棉的高度低于配合高度设定值；所述配合高度为所述板对板连接器插头与所述板对板连接器插座扣合后，所述板对板连接器插头的柔性印刷电路板至主板之间的高度；

将板对板连接器插头与板对板连接器插座扣合；

对所述防水泡棉进行加热，使所述膨胀高分子材料层膨胀，直到所述防水泡棉膨胀至与所述主板贴合。