[发明专利]防炸锡焊锡膏助焊剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及焊锡膏技术领域，具体地，涉及防炸锡焊锡膏助焊剂及其制备方法。

背景技术

焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

目前，常用的焊锡膏容易炸锡，这一方面是由于储存不当，环境温度不稳定，时高时低，使得锡膏瓶内侧冷热交替，形成水珠进入锡膏；另一方面是锡膏没有经过合适的回温，开盖后在空气中受潮。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供了防炸锡焊锡膏助焊剂，解决了现有焊锡膏长时间放置后，容易炸锡的技术问题，配方简单，价格低廉。

本发明的技术方案如下：防炸锡焊锡膏助焊剂，包括如下重量的各组分：

所述增稠剂为聚酰胺改性氢化蓖麻油。

所述有机混合酸为丁二酸、二十四酸、水杨酸中的一种或多种的混合物。

所述的混合溶剂为二乙二醇己醚、四氢糠醇、二溴丁烯二醇中的一种或多种的混合物。

所述缓蚀剂为苯并三氮唑、氮唑或二者的混合物。

所述防炸锡焊锡膏助焊剂的制备方法，包括如下步骤：

(1)称量各组分，将松香和表面活性剂加入到反应容器中，加热至100-120℃，混合均匀得到混合物I；

(2)将有机混合酸、混合溶剂、触变剂、增稠剂加入到另一反应容器中，混合均匀，得混合物II；

(3)将混合物I冷却到室温，加入混合物II,用三辊研磨机研磨固体颗粒至10um以下，加入白油和缓蚀剂，混合搅拌，过滤，除去泡沫和不溶物，得到所述防炸锡焊锡膏助焊剂。

氢化蓖麻油为焊锡膏中常用的增稠剂，然而，氢化蓖麻油(熔点为85-87℃)部分溶解于溶剂中，失去了流变性。当助焊剂冷却至室温时，又从助焊剂中析出，形成了柔软的附聚物，细度变粗，形成返粗现象，流变性变差。本申请中使用聚酰胺改性氢化蓖麻油，克服了氢化蓖麻油的缺陷，避免了变粗和假稠，具有更宽的使用温度，能在脂肪烃或芳香烃溶剂中溶解。本申请中，聚酰胺改性氢化蓖麻油的用量为3.5-6％，以5％最好。焊锡膏在存储和运输时，稳定的悬浮在助焊剂体系中。焊锡膏的粘着力与聚酰胺改性氢化蓖麻油的用量密切相关。在聚酰胺改性氢化蓖麻油的用量为3.5-5％时，随着聚酰胺改性氢化蓖麻油用量的增大，焊锡膏粘度增大，在聚酰胺改性氢化蓖麻油的用量为5-6％，随着聚酰胺改性氢化蓖麻油用量的增大，焊锡膏粘度降低。焊锡膏粘度增加，避免了焊锡过程中炸锡的发生。

本发明所述防炸锡焊锡膏助焊剂中，含有白油，隔绝了热源，最大限度防止助焊剂随着环境温度冷热变化，防止水分进入助焊剂，避免炸锡。

本发明的有益效果为：所述防炸锡焊锡膏助焊剂，焊锡膏粘着力，助焊剂不会随着环境温度冷热变化，防止空气中的水分进入助焊剂，避免炸锡，其制备方法简单，焊锡膏粘度好。

具体实施方式

为了使本发明的发明目的，技术方案及技术效果更加清楚明白，下面结合具体实施方式对本发明做进一步的说明。应理解，此处所描述的具体实施例，仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1

防炸锡焊锡膏助焊剂，包括如下重量的各组分：

所述增稠剂为聚酰胺改性氢化蓖麻油。

所述有机混合酸为丁二酸、二十四酸和水杨酸。

所述的混合溶剂为四氢糠醇和二溴丁烯二醇的混合物。

所述缓蚀剂为苯并三氮唑、氮唑的混合物。

所述防炸锡焊锡膏助焊剂的制备方法，包括如下步骤：

(1)称量各组分，将松香和表面活性剂加入到反应容器中，加热至100-120℃，混合均匀得到混合物I；

(2)将有机混合酸、混合溶剂、触变剂、增稠剂加入到另一反应容器中，混合均匀，得混合物II；

(3)将混合物I冷却到室温，加入混合物II,用三辊研磨机研磨固体颗粒至10um以下，加入白油和缓蚀剂，混合搅拌，过滤，除去泡沫和不溶物，得到所述防炸锡焊锡膏助焊剂。

实施例2

防炸锡焊锡膏助焊剂，包括如下重量的各组分：

所述增稠剂为聚酰胺改性氢化蓖麻油。

所述有机混合酸为丁二酸和二十四酸。