[发明专利]一种用于聚合物加工的气体辅助微共挤成型装置

权利要求书

1.一种用于聚合物加工的气体辅助微共挤成型装置，包括由口模芯层与口模壳层组成的口模进料段、共挤过渡段及气辅共挤段，其特征在于，口模芯层内腔为芯层熔体流动通道，并为中空结构，用作芯层熔体入口的口模芯层内腔上端为锥形结构，口模芯层内腔下端为圆形结构，圆形结构尺寸与棒材芯层外径相等，口模壳层内腔为壳层熔体流动通道，且口模壳层与口模芯层下端组成壳层熔体储料区，壳层熔体储料区一侧设置有壳层熔体入口；作为两层聚合物熔体汇合后进入气辅共挤段前的流动通道的共挤过渡段设置在口模壳层下方，使流经口模芯层内腔和口模壳层内腔的聚合物熔体汇合于一体；气室腔体与底板共同组成气室，使气体能平稳流入气辅微共挤流道；底板中间为气辅微共挤流道，用于两层聚合物熔体汇合后的流动通道，气辅微共挤流道直径大于棒材壳层外径，共挤过渡段与气室组成气辅共挤段，用于对熔体进行挤压；同时在底板上表面与共挤过渡段下表面留有作为气室中气体进入气辅微共挤流道的口模进气缝隙，以在熔体表面与口模壁面间形成气垫膜层。

2.根据权利要求1所述的一种用于聚合物加工的气体辅助微共挤成型装置，其特征在于，口模为圆柱形。

3.根据权利要求1所述的一种用于聚合物加工的气体辅助微共挤成型装置，其特征在于，在气室腔体与底板接触处设置有密封圈。

4.根据权利要求1所述的一种用于聚合物加工的气体辅助微共挤成型装置，其特征在于，口模壳层内腔为圆柱形腔体。

5.根据权利要求1所述的一种用于聚合物加工的气体辅助微共挤成型装置，其特征在于，气辅微共挤流道直径比棒材壳层外径大0.2mm。

6.根据权利要求1所述的一种用于聚合物加工的气体辅助微共挤成型装置，其特征在于，口模进气缝隙为0.1mm～0.2mm。

7.根据权利要求1所述的一种用于聚合物加工的气体辅助微共挤成型装置，其特征在于，气垫膜层厚度为0.1mm。

8.根据权利要求1～7任一项所述的一种用于聚合物加工的气体辅助微共挤成型装置，其特征在于，利用上述微共挤成型装置制备棒材包覆复合制品，具体步骤如下：

首先将芯层熔体和壳层熔体分别由芯层熔体入口和壳层熔体入口流入口模，芯层熔体流经锥形收敛段后，进入芯层熔体流动通道，壳层熔体进入口模后，先储存于壳层熔体储料区，随后进入共挤过渡段，与芯层熔体汇合，气体在芯层熔体与壳层熔体汇合处由气室经口模进气缝隙进入气辅微共挤流道，最后，熔体随气体一起由气辅共挤段挤出，即得到所要求外形和尺寸的棒材包覆复合制品。