[发明专利]微机电谐振结构、谐振器及压力传感器有效
申请号: | 201710982712.1 | 申请日: | 2017-10-19 |
公开(公告)号: | CN107655595B | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 杜晓辉;王洲;闫晓风;刘丹;王麟琨;石镇山 | 申请(专利权)人: | 机械工业仪器仪表综合技术经济研究所 |
主分类号: | G01L1/10 | 分类号: | G01L1/10;H03H9/02;H03H9/24 |
代理公司: | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 曹玲柱 |
地址: | 100055 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微机 谐振 结构 谐振器 压力传感器 | ||
1.一种微机电谐振结构,包括:
环形谐振主梁(221);
环形谐振辅梁(222),设置于所述环形谐振主梁(221)的外侧,与所述环形谐振主梁(221)同轴并隔开预设距离;
2N个第一连接块(223),匀设于所述环形谐振主梁(221)和环形谐振辅梁(222)之间的环形空间内,对于每一个第一连接块,其内侧刚性连接至所述环形谐振主梁,其外侧悬空或通过柔性弹簧梁(226)连接至所述环形谐振辅梁(222);
2N个第一调频块(224),匀设于所述环形谐振主梁(221)和环形谐振辅梁(222)之间的环形空间内,每一个第一调频块(224)设置于两个第一连接块(223)之间,其内侧刚性连接至所述环形谐振主梁,其外侧刚性连接至所述环形谐振辅梁(222);
其中,N为正整数,所述2N个第一连接块(223)和2N个第一调频块(224)关于所述环形谐振主梁(221)和环形谐振辅梁(222)共同的轴对称。
2.根据权利要求1所述的微机电谐振结构,还包括:
2N个第二调频块(225),匀设于所述环形谐振主梁(221)的内侧,与外侧的第一调频块(224)对应设置,其外侧刚性连接至环形谐振主梁。
3.根据权利要求2所述的微机电谐振结构,其中,所述第一连接块(223)、第一调频块(224)和第二调频块(225)为扇形;
其中,扇形的圆心位于所述环形谐振主梁(221)和环形谐振辅梁(222)共同的轴上,所述环形谐振辅梁(222)、2N个第一调频块(224)、2N个第二调频块(225)、2N个柔性弹簧梁(226)、2N个第一连接块(223),各自质心所在的环线与所述环形谐振主梁(221)同轴。
4.根据权利要求2所述的微机电谐振结构,其中:
所述第一调频块(224),其通过两个或两个以上的对称的连接结构刚性连接至外侧的环形谐振辅梁(222),并通过两个或两个以上的连接结构刚性连接至内侧的环形谐振主梁(221);和/或
所述第一连接块(223),其通过两个或两个以上的对称的连接结构连接至外侧的环形谐振辅梁(222),并通过两个或两个以上的连接结构刚性连接至内侧的环形谐振主梁(221);和/或
所述第二调频块(225),其通过两个或两个以上的对称的连接结构刚性连接至外侧的环形谐振主梁(221)。
5.一种微机电谐振器,包括:
外围框架(210);
如权利要求2所述的微机电谐振结构(220),设置于所述外围框架(210)的内侧;
信号结构(230),设置于所述外围框架(210)的内侧,所述谐振结构(220)的外侧,包括:
2N个信号单元,分别耦接至所述谐振结构(220)的2N个第一调频块(224);
其中,所述谐振结构的环形谐振辅梁(222)通过2N个连接结构(227)连接至所述外围框架(210),每一连接结构(227)位于相应第一连接块(223)和柔性弹簧梁(226)的径向外侧,相邻的两信号单元之间。
6.根据权利要求5所述的微机电谐振器,其中,所述信号单元包括:
内梳齿结构(231),刚性连接于所述环形谐振辅梁(222),相应的第一调频块(224)的径向外侧;
外梳齿结构(232),设置于所述内梳齿结构(231)的外侧,并与内梳齿结构非接触啮合;
信号端(233),连接至外梳齿结构的外侧;
其中,所述内梳齿结构(231)和外梳齿结构(232)悬空设置,2N个信号单元中,N个信号单元作为驱动结构,N个信号单元作为检测结构,驱动结构和检测结构交替设置于所述谐振结构的外侧。
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