[发明专利]电子装置、触摸屏及触控面板

说明书

本发明公开一种触控面板。触控面板包括盖板和直接形成于所述盖板上的触控感应层。所述触控感应层用于检测所述触控面板上的操作。所述触控感应层包括直接形成于所述盖板上的第一电路层。所述触控感测层还包括形成于所述第一电路层上的第一绝缘层和形成于所述第一绝缘层上的第二电路层。所述第一绝缘层位于所述第一电路层和所述第二电路层之间。所述第一电路层和所述第二电路层互相配合以检测所述触控面板上的操作。本发明公开了一种触摸屏。触摸屏包括上述触控面板。本发明还公开了一种电子装置。电子装置包括壳体和上述触控面板。

技术领域

本发明涉及触控技术领域，尤其是涉及一种电子装置、触摸屏及触控面板。

背景技术

相关技术的触控面板采用GFF贴合工艺贴合，在盖板和触控感应层之间形成有绝缘层，如此，触控面板厚度较大，不利于触控面板的超薄化发展。

发明内容

本发明的实施方式提供一种电子装置、触摸屏及触控面板。

本发明实施方式的触控面板包括盖板和直接形成于所述盖板上的触控感应层。所述触控感应层用于检测所述触控面板上的操作。所述触控感应层包括直接形成于所述盖板上的第一电路层。

如此，省去了在盖板和触控感应层之间的绝缘层，降低了触控面板的厚度，利于触控面板的超薄化发展。

在某些实施方式中，所述触控感测层还包括形成于所述第一电路层上的第一绝缘层和形成于所述第一绝缘层上的第二电路层。所述第一绝缘层位于所述第一电路层和所述第二电路层之间。所述第一电路层和所述第二电路层互相配合以检测所述触控面板上的操作。

使用采用二氧化硅或高透明绝缘油的第一绝缘层，可以降低触控面板的厚度。

在某些实施方式中，所述盖板包括玻璃基板或薄膜材料。

使用上述材料作为盖板有透光性好、便于加工的优点。

在某些实施方式中，所述第一电路层和/或所述第二电路层采用金属制成。

第一电路层和/或所述第二电路层的材料采用金属便于降低电路层的阻抗。

在某些实施方式中，所述第一电路层和/或所述第二电路层的阻抗小于40欧姆。

减小电路层的阻抗便于使用触摸笔进行调试，可以令适应触控面板的发展方向。

在某些实施方式中，所述第一电路层和/或所述第二电路层采用金属银、钼铝钼或金属铜制成。

如此，便于获得材料，降低成本。

在某些实施方式中，所述第一电路层和/或所述第二电路层的厚度在1.2到1.3微米之间。

如此，将电极直接设置在电路层上可以降低电路层的厚度。

在某些实施方式中，所述第一绝缘层采用二氧化硅或高透明绝缘油制成。

使用采用二氧化硅或高透明绝缘油的第一绝缘层，可以降低触控面板的厚度。

在某些实施方式中，所述第一绝缘层的厚度在0.005-1.6微米左右。

使用采用二氧化硅或高透明绝缘油的第一绝缘层，可以降低触控面板的厚度。

在某些实施方式中，所述第一绝缘层的厚度在0.005微米左右。

若粘合层和/或第一绝缘层的材料使用二氧化硅，则粘合层和/或第一绝缘层的厚度在0.005微米左右。

在某些实施方式中，所述第一绝缘层的厚度在1.1-1.6微米左右。

若粘合层和/或第一绝缘层的材料使用高透明绝缘油，则粘合层和/或第一绝缘层的厚度在1.1-1.6微米左右。