[发明专利]端子

权利要求书

1.一种端子，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：

一连接部；

一上弹性臂自所述连接部一端向前延伸形成，用于向上抵接所述芯片模块；

一下弹性臂自所述连接部相对另一端向前延伸形成，用于向下导接所述电路板；

当所述芯片模块下压所述上弹性臂时，使得所述上弹性臂抵接所述下弹性臂从而形成一第一抵接位置和一第二抵接位置，且所述第一抵接位置与所述第二抵接位置沿前后方向间隔排列。

2.如权利要求1所述的端子，其特征在于：所述第一抵接位置和所述第二抵接位置沿上下方向间隔排列。

3.如权利要求1所述的端子，其特征在于：所述上弹性臂具有一上接触部用于向上抵接所述芯片模块，所述第一抵接位置和所述第二抵接位置沿前后方向位于所述上接触部的相对两侧。

4.如权利要求1所述的端子，其特征在于：所述上弹性臂包括一第一臂，及自第一臂中部朝所述下弹性臂撕裂形成的一第二臂，当所述芯片模块下压所述第一臂时，使得所述第一臂抵接所述下弹性臂从而形成所述第一抵接位置，所述第二臂抵接所述下弹性臂从而形成所述第二抵接位置。

5.如权利要求4所述的端子，其特征在于：所述第二抵接位置相对于所述第一抵接位置更靠近所述连接部。

6.如权利要求4所述的端子，其特征在于：所述第一臂与所述下弹性臂的抵接方式和所述第二臂与所述下弹性臂的抵接方式不同。

7.如权利要求1所述的端子，其特征在于：所述下弹性臂包括一第三臂，及自第三臂中部朝所述上弹性臂撕裂形成的一第四臂，当所述芯片模块下压所述上弹性臂时，使得所述第三臂抵接所述上弹性臂从而形成所述第一抵接位置，所述第四臂抵接所述上弹性臂从而形成所述第二抵接位置。

8.如权利要求7所述的端子，其特征在于：所述第二抵接位置相对于所述第一抵接位置更靠近所述连接部。

9.如权利要求7所述的端子，其特征在于：所述第三臂与所述上弹性臂的抵接方式和所述第四臂与所述上弹性臂的抵接方式不同。

10.如权利要求1所述的端子，其特征在于：所述上弹性臂包括一第一臂，及自第一臂朝所述下弹性臂撕裂形成的一第二臂，所述下弹性臂包括一第三臂，及自第三臂朝所述上弹性臂撕裂形成的一第四臂，当所述芯片模块下压所述第一臂时，使得所述第一臂抵接所述第三臂从而形成所述第一抵接位置，所述第二臂抵接所述第四臂从而形成所述第二抵接位置。

11.如权利要求10所述的端子，其特征在于：所述第二臂的末端设有一第一斜面，所述第四臂的末端设有一第二斜面，当所述芯片模块下压所述第一臂时，使得所述第一斜面的侧缘抵接所述第二斜面的侧缘从而形成所述第二抵接位置。

12.如权利要求10所述的端子，其特征在于：所述第二臂的末端设有一第一缺口，所述第四臂的末端设有一第二缺口，当所述芯片模块下压所述第一臂时，使得所述第一缺口的侧缘抵接所述第二缺口的侧缘从而形成所述第二抵接位置。