[发明专利]一种柔性电路板及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710985120.5 申请日: 2017-10-20
公开(公告)号: CN107835560B 公开(公告)日: 2019-10-15
发明(设计)人: 易小军;谢长虹 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;安利霞
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 电路板 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种柔性电路板,其特征在于,包括:

电路板本体,所述电路板本体包括垂直于电路板本体延伸方向的弯折部分,以及沿所述弯折部分的延伸方向设置的开孔;

弹性连接线,所述弹性连接线的两端分别与所述电路板本体固定连接,且穿设于所述开孔中。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,还包括设置于所述电路板本体两端的固定部,所述弹性连接线的两端分别与所述固定部连接。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述弯折部分的形状为波浪形。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述开孔的间隙宽度大于所述弹性连接线的直径。

5.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述弹性连接线的直径为0.15mm至0.25mm。

6.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述弹性连接线的两端分别通过焊接或粘接方式与所述电路板本体固定连接。

7.一种柔性电路板的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:

制备平板状的电路板本体;

在所述电路板本体上制成开孔;

对所述电路板本体进行预弯折处理,在所述电路板本体上形成垂直于电路板本体延伸方向的弯折部分;其中,所述开孔沿所述弯折部分的延伸方向设置;

将弹性连接线固定于所述电路板本体上,使所述弹性连接线穿设于所述开孔中,并形成沿所述弯折部分延伸方向的直线。

8.根据权利要求7所述的柔性电路板的制备方法,其特征在于,所述对所述电路板本体进行预弯折处理,在所述电路板本体上形成弯折部分的步骤,包括:

通过相互扣合的基底和上盖,对所述电路板本体进行预弯折处理并保持预设时长,在所述电路板本体上形成弯折部分。

9.根据权利要求7所述的柔性电路板的制备方法,其特征在于,所述将弹性连接线固定于所述电路板本体上的步骤之前,还包括:

对所述电路板本体位于所述开孔两端的区域进行预设处理形成固定部。

10.根据权利要求9所述的柔性电路板的制备方法,其特征在于,所述对所述电路板本体位于所述开孔两端的区域进行预设处理形成固定部的步骤,包括:

对所述电路板本体位于所述开孔两端的区域进行点焊或点胶处理,形成固定部。

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