[发明专利]一种印制线路板线路的动态蚀刻补偿方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)技术领域，尤其涉及一种印制线路板线路的动态蚀刻补偿方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)又称线路板、电路板或印刷电路板，是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，电气连接的载体。

在印制电路板加工过程中，由于线路设计无法保障布局一样，都会存在有夹线、独立线、密集排线或是同一规格线宽的一部分在排线中间、另一部分为独立线。蚀刻时因板面覆盖干膜和露铜部分不一样，药水交换速度也不一样：在空旷区的独立线位置，药水无阻阻碍，交换快，蚀刻量多；而在排线位，因干膜间隙小，药水交换慢，蚀刻量少。如此会导致蚀刻不均匀，即同一设计规格的多条或者同一条线路在菲林制作后会在不同区域内形成不同的线宽，如在排线位较独立线区大，从而超出客户设计要求范围，导致后续线路传输信号及阻抗信号稳定性不能满足要求。

为解决上述蚀刻不均匀的问题，目前通常采用补偿设计，对同一线宽进行相同补偿，例如：图1为采用均匀补偿设计后的线路图形，图2为按照图1补偿设计进行补偿蚀刻后制作而成的实际线路图形。由图可知，独立区域线宽蚀刻时药水交换较快蚀刻后线宽偏小，排线因药水交换慢线宽偏大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印制线路板线路的动态蚀刻补偿方法，改善普通均匀补偿蚀刻方法存在的线宽不一致的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种印制线路板线路的动态蚀刻补偿方法，包括步骤：

根据待蚀刻线路图形的底铜厚度，为待蚀刻线路图形中的各条线路分别设定相应的初始蚀刻补偿量；

对于每条线路，若其第一部分处于密集区且第二部分位于非密集区，则将当前线路的初始蚀刻补偿量减少得到第一蚀刻补偿量，将当前线路的初始蚀刻补偿量增加得到第二蚀刻补偿量；根据所述第一蚀刻补偿量对所述处于密集区的第一部分进行蚀刻补偿，同时，根据所述第二蚀刻补偿量对所述位于非密集区的第二部分进行蚀刻补偿。

可选的，所述动态蚀刻补偿方法还包括：针对具有相同设计线宽的不同条线路，

对于其中整体处于密集区的各条线路，减少其相应的初始蚀刻补偿量得到第三蚀刻补偿量；

对于其中整体处于非密集区的各条线路，增加其相应的初始蚀刻补偿量得到第四蚀刻补偿量；

按照所述第三蚀刻补偿量对所述整体处于密集区的各条线路进行蚀刻补偿，同时，按照所述第四蚀刻补偿量对所述整体处于非密集区的各条线路进行蚀刻补偿。

可选的，所述密集区内的线间距不小于75μm，所述非密集区内的线间距大于75μm。

可选的，所述动态蚀刻补偿方法中，对于所述处于密集区的第一部分进行单边蚀刻补偿，对于所述位于非密集区的第二部分进行双边蚀刻补偿。

可选的，所述动态蚀刻补偿方法中，按照所述第三蚀刻补偿量对所述整体处于密集区的各条线路进行单边蚀刻补偿，同时，按照所述第四蚀刻补偿量对所述整体处于非密集区的各条线路进行双边蚀刻补偿。

可选的，所述待蚀刻线路图形中包括夹线、独立线和排线中的至少一种。

可选的，所述动态蚀刻补偿方法中，将当前线路的初始蚀刻补偿量减少5μm～10μm得到第一蚀刻补偿量，将当前线路的初始蚀刻补偿量增加5μm～10μm得到第二蚀刻补偿量。

可选的，所述动态蚀刻补偿方法中，

对于其中整体处于密集区的各条线路，将其相应的初始蚀刻补偿量减少5μm～10μm得到第三蚀刻补偿量；

对于其中整体处于非密集区的各条线路，将其相应的初始蚀刻补偿量增加5μm～10μm得到第四蚀刻补偿量。

与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果：

本发明实施例对同一条线路的处于不同区域的各个部分按照所处区域的密集程度来设计不同补偿量，实现动态补偿设计，可有效保障蚀刻后同种规格线宽极差值范围最小，提升线路的一致性，保证传输信号及阻抗信号的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为采用普通的均匀补偿设计后的线路图形；

图2为按照图1补偿设计进行补偿蚀刻后形成的实际线路图形；