[发明专利]一种挠性电路板的微钻孔方法

说明书

技术领域

本发明属于电路板加工领域，具体涉及一种挠性电路板的微钻孔方法。

背景技术

众所周知，在电路板上所钻孔的参数在孔的深度、孔径及孔的相对位置要求非常精确，在通常的钻孔方法中，因钻孔过程中产生的瞬间局部温度过高而造成的电路板材料热膨胀形变，导致钻孔参数达不到所要求的参数精度范围，钻孔精度低，进而降低电路板的可靠性，使电路板的品质难以保证。

鉴于此，提出一种挠性电路板的微钻孔方法。

发明内容

为解决现有技术等缺陷，本发明提供一种挠性电路板的微钻孔方法，预先准备以下材料和工具，所述材料包括挠性电路板，所述工具采用微型钻头，所述微型钻头包括钻头部、钻身部以及钻尾部，所述钻头部具有第一螺旋槽，所述钻身部具有第二螺旋槽，第一螺旋槽和第二螺旋槽的螺旋方向相同，且第一螺旋槽的螺旋角度小于第二螺旋槽的螺旋角度；

按照以下步骤进行操作：

第一步，取出所述挠性电路板，将挠性电路板表面划分为加工区域和试验区域；

第二步，在所述试验区域中设定待钻孔的加工参数，所述加工参数包括钻孔个数和钻孔的直径；

第三步，根据加工参数中钻孔的直径选取不同直径的所述微型钻头，在所述试验区域钻孔加工，使得实际钻孔的个数与加工参数中的钻孔个数相匹配，并且使得实际钻孔直径与加工参数中的钻孔直径相匹配；

第四步，待钻孔冷却至室温后检测加工后的钻孔的实际参数与所述加工参数之间的偏差值；

第五步，根据检测到的所述偏差值，对所述实际参数进行调整后，再在所述加工区域设定加工钻孔的最终实际参数；

第六步，根据所述最终实际参数至所述加工区域进行钻孔加工，完成钻孔工艺。

进一步地，所述加工区与试验区的热膨胀系数一致。

进一步地，所述加工参数中，所述钻孔的直径为第一参数范围，且所述第一参数范围为3～5mm。

进一步地，所述第一螺旋槽的螺旋角度是第二螺旋槽的螺旋角度的0.67倍。

进一步地，在试验区域钻孔过程中，当实际参数与加工参数之间的偏差值大于第一参数范围时，观察实际参数是否过小与加工参数中钻孔的直径，若实际参数过小与加工参数，则在加工区采用直径规格较大一级的微型钻头钻孔；若实际参数过大与加工参数中钻孔的直径，则在加工区采用直径规格较小一级的微型钻头钻孔。

进一步地，所述加工参数还包括钻孔的深度。

进一步地，所述钻孔的深度为第二参数范围。

进一步地，所述第二参数范围为5～8mm。

进一步地，在试验区域钻孔过程中，当实际参数与加工参数之间的偏差值大于第一参数范围时，观察实际参数是否过小与加工参数中钻孔的深度，若实际参数过小与加工参数中钻孔的深度，则在加工区减少微型钻头钻孔的圈数；若实际参数过大与加工参数中钻孔的深度，则在加工区增加微型钻头钻孔的圈数。

有益效果：本发明精度高、可靠性好，能够钻出符合精度要求的钻孔，从而提高钻孔的精度，提高电路板的有效性。

附图说明

附图1为本实施例中加工流程图

具体实施方式

实施例：一种挠性电路板的微钻孔方法

如图1，预先准备以下材料和工具，所述材料包括挠性电路板，所述工具采用微型钻头，所述微型钻头包括钻头部、钻身部以及钻尾部，所述钻头部具有第一螺旋槽，所述钻身部具有第二螺旋槽，第一螺旋槽和第二螺旋槽的螺旋方向相同，且第一螺旋槽的螺旋角度小于第二螺旋槽的螺旋角度。

按照以下步骤进行操作。

第一步，取出所述挠性电路板，将挠性电路板表面划分为加工区域和试验区域。

第二步，在所述试验区域中设定待钻孔的加工参数，所述加工参数包括钻孔个数和钻孔的直径。所述钻孔的直径为第一参数范围，且所述第一参数范围为3～5mm。

第三步，根据加工参数中钻孔的直径选取不同直径的所述微型钻头，在所述试验区域钻孔加工，使得实际钻孔的个数与加工参数中的钻孔个数相匹配，并且使得实际钻孔直径与加工参数中的钻孔直径相匹配。

第四步，待钻孔冷却至室温后检测加工后的钻孔的实际参数与所述加工参数之间的偏差值。

第五步，根据检测到的所述偏差值，对所述实际参数进行调整后，再在所述加工区域设定加工钻孔的最终实际参数。

第六步，根据所述最终实际参数至所述加工区域进行钻孔加工，完成钻孔工艺。