[发明专利]一种电解铝槽激光打壳装置

权利要求书

1.一种电解铝槽激光打壳装置，其特征在于：包括数控装置，激光切割头，透镜，H轨道，激光测距仪；

所述数控装置内设置有激光发生器，所述透镜设置在所述激光切割头内，用于汇聚所述激光发生器发出的激光束，所述激光测距仪设置在所述激光切割头上；

所述数控装置控制激光聚集到电解质壳表面，产生高温破坏电解质壳，从而在电解质壳上形成一个加料孔，实现非接触打壳；

该装置的工作流程如下：

S1：数控装置接收来自PLC程序的打壳命令；

S2：调整所述激光切割头的位置，满足电解质壳到激光切割头的距离等于透镜的焦距；

S3：启动激光发生器，并通过数控装置控制激光切割头在同一平面内运动进行打壳；

S4：完成打壳后，数控装置控制激光切割头回到初始位置，等待下一次打壳；

步骤S3具体为：

S31：启动激光发生器；

S32：数控装置控制激光切割头对同一运行线路重复切割多次，同时向激光切割头吹压缩空气，压缩空气冷却激光切割头并吹扫电解质壳的切割缝隙，确保打壳完成之后切割的电解质壳部分不会连接在电解质壳上；

S33：数控装置控制所述激光切割头每改变一次移动方向做一次停顿。